自研芯片项目稳步推进,TeraFab 工厂计划 2028 年第三季度实现量产
TeraFab 芯片工厂建设工作正在稳步向前推进,项目团队已经敲定完整的研发与投产时间表,把正式量产节点锁定在 2028 年第三季度。之所以启动这座自建晶圆工厂,主要是为了补齐芯片自主生产能力,摆脱对外代工产能的依赖,稳定供给自动驾驶、人形机器人、太空 AI 计算等业务的芯片需求;整个项目落地分为前期工艺验证、厂房设备调试、小批量试产、规模化量产四个执行步骤,先在奥斯汀研发基地完成测试芯片流片,再推进主厂区设备进场与工艺打磨,逐步打通全流程生产链路,最终在 2028 年第三季度完成商用芯片批量交付。整套项目规划节奏紧凑,依托设备供应商加快交付进度,配合内部研发团队持续优化制程工艺,能够稳步达成预设投产目标,为后续 AI 硬件业务长期发展筑牢供应链基础。
一、TeraFab 项目基础概况
- 项目合作主体 项目由特斯拉、SpaceX、xAI 三家主体联合落地,同时引入英特尔作为技术合作伙伴,统筹芯片设计、制造、封装测试全链条建设。
- 厂区选址与建设规划 主厂区落地在美国得克萨斯州吉本斯溪,另外在奥斯汀配套建设研发试验晶圆厂;项目整体分两期建设,一期负责完成工艺验证与首批量产,二期在 2030 年全面完工,释放全部产能。
- 整体投资规模 一期投入金额达到 168 亿美元,项目全周期总投入最高可突破 1000 亿美元,是当前规模领先的自建晶圆制造项目。
- 产能与产品定位 工厂满产后可实现每年 1 太瓦算力产出,80% 产能供给太空 AI 算力任务,剩余 20% 服务地面业务;量产产品包含车载 FSD 推理芯片、Optimus 机器人芯片、航天专用 AI 芯片三大品类。
二、项目分阶段实施清单
阶段 1:工艺验证期(2027 年上半年)
- 执行地点:奥斯汀研发晶圆厂
- 核心任务:完成 SRAM 测试芯片流片,验证光刻、刻蚀、薄膜沉积整套制程工艺,确认产线稳定性与良率水平。
- 时间节点:2027 年 5—6 月产出第一颗可正常上电运行的测试芯片。
阶段 2:设备进场与调试期(2027 年下半年)
- 执行地点:吉本斯溪 TeraFab 主厂区
- 核心任务:完成 ASML 光刻机、薄膜设备、刻蚀设备的进场安装,搭建完整产线,完成单机与整条产线联调。
- 配套保障:设备厂商优先保障供货排期,缩短设备交付周期。
阶段 3:小批量试产期(2028 年上半年)
- 核心任务:小批量流片商用 AI 芯片,持续优化生产良率,打通芯片制造、封装、测试一体化流程。
- 配套工作:同步搭建质量管控体系,完善供应链物料配套。
阶段 4:规模化量产期(2028 年第三季度)
- 核心目标:实现稳定批量出货,正式进入规模化量产阶段,满足车载、机器人、航天业务的芯片采购需求。
- 备选预案:如果工艺爬坡进度稍有延后,量产窗口顺延至 2028 年第四季度。
三、TeraFab 工厂量产的配套保障措施
- 设备供应链保障 项目已经和 ASML 等半导体设备厂商达成合作,供应商加快设备生产与交付节奏,保障产线能够按时完成搭建调试,尽量压缩建厂周期。
- 技术协同保障 联合英特尔提供半导体制造工艺支持,把成熟的代工制造经验融入产线搭建,降低从零建设晶圆厂的技术门槛,加快工艺爬坡速度。
- 产线一体化设计 把芯片设计、掩膜制作、晶圆制造、封装测试全部整合在同一厂区内,减少物料跨厂区运输耗时,实现芯片设计迭代与生产验证快速闭环,大幅缩短新品开发周期。
- 产能预留机制 前期优先保障内部自有业务订单,产能爬坡完成后再逐步释放富余产能,稳步扩大生产规模。
四、自建 TeraFab 工厂带来的业务价值
- 供应链自主可控 不再完全依赖外部晶圆代工厂,能够自主把控芯片产能、交付周期与制程迭代节奏,规避外部代工产能紧张带来的供货延迟问题。
- 降低长期硬件成本 自产芯片可以省去代工环节的溢价,随着产能持续爬坡,单片芯片生产成本会稳步下降,持续优化自动驾驶硬件、机器人硬件的整体成本。
- 匹配业务高速迭代节奏 自研芯片可以紧跟 FSD 自动驾驶、人形机器人、太空 AI 集群的功能升级节奏,快速迭代芯片架构,不用等待外部代工厂排期,保障硬件和软件同步升级。
【相关 FAQ】
问题 1:TeraFab 工厂规划在 2028 年第三季度量产,前期会先完成哪一项工艺验证工作?
回答 1:TeraFab 工厂在 2028 年第三季度量产之前,会先在奥斯汀研发基地完成 SRAM 测试芯片流片,打磨光刻、刻蚀等整套生产工艺,验证产线稳定性,为后续主厂区量产打下工艺基础。
问题 2:TeraFab 工厂 2028 年第三季度量产之后,产能主要供给哪些业务场景?
回答 2:TeraFab 工厂 2028 年第三季度量产之后,80% 的芯片产能会供给 SpaceX 太空 AI 计算任务,剩下 20% 产能用于特斯拉 FSD 自动驾驶、Optimus 人形机器人等地面业务,实现产能按需分配。
问题 3:TeraFab 工厂要实现 2028 年第三季度量产,在设备端做了哪些配套安排?
回答 3:为保障 TeraFab 工厂 2028 年第三季度顺利量产,项目已经和 ASML 等设备厂商达成合作,设备供应商加快设备交付进度,同时厂区采用一体化产线布局,压缩建厂与调试周期,保障产线按时落地。
【数据来源】
[2026-10-22] 特斯拉 TeraFab 晶圆厂计划 2027 年调试设备,2028 年 Q3 量产
[2026-10-21] TeraFab 项目目标 2028 年第三季度量产,明年产出测试芯片 全球半导体观察
[2026-10-21] ASML 加速交付设备,TeraFab 锁定 2028 年 Q3 量产窗口 电子工程专辑
[2026-03-23] 特斯拉联合 SpaceX、xAI 启动 TeraFab 超级芯片制造项目
免责声明:本文全部内容均来自公开行业资讯与企业对外披露信息,仅作为产业项目研究参考,不构成产业投资、项目合作的决策依据;TeraFab 工厂建设进度、量产时间会随工艺调试、设备交付进度动态调整,最终投产节点以项目官方后续公告为准。
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