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英特尔巨型晶圆厂敲定量产时间,计划 2028 年底实现投产

2026-10-22 20:19:55 来源:网易 编辑:都聪芬 

英特尔正式公布旗下 Fab 62 巨型晶圆厂的落地计划,明确这座先进芯片制造工厂将在 2028 年底前完成建设调试并正式量产,目前厂房主体施工已经完工,项目全面进入设备进场安装阶段,整体建设进度严格按照既定时间表稳步推进,新工厂投产后将大幅扩充英特尔先进制程芯片产能,支撑 AI 服务器处理器与晶圆代工业务长期扩张,补齐高端芯片制造的产能短板。当前全球 AI 算力芯片需求持续走高,行业对 18A、14A 等先进工艺产能的需求快速增长,这是英特尔加速推进 Fab 62 建厂与量产工作的核心动因;同时英特尔晶圆代工业务持续迎来外部客户订单,现有 Fab 52 工厂产能已经趋于饱和,急需新增产线承接增量订单;再加上工厂前期土建工程顺利完工,配套洁净车间、供电供气、废水处理等基础设施全部建成,已经具备光刻机、刻蚀机等核心生产设备进场条件,多重有利条件保障项目能够如期落地投产。整个项目严格按照分阶段施工方案稳步落地,第一阶段完成厂房主体结构、无尘车间、公用工程配套建设,现阶段已经顺利完工;第二阶段开展生产设备搬迁、进场、布线与调试,现阶段正在全面推进设备安装工作;第三阶段开展小批量试生产,完成工艺验证与良率爬坡;第四阶段实现稳定量产,正式对外交付芯片产品,全流程设置多轮节点验收,保障 2028 年底顺利达成量产目标。综合来看,Fab 62 晶圆厂从土建施工到设备安装再到试产量产,每一个建设环节都在有序推进,依托完善的基建条件与成熟的工艺技术,项目能够准时完成投产任务,为英特尔先进制程产能扩容打下坚实基础。

一、Fab 62 晶圆厂项目建设进度清单

  1. 土建基建阶段
  • 完成厂房主体钢结构、无尘车间墙体建设
  • 建成高纯气体、超纯水、电力、废气废水处理全套配套设施
  • 验收时间:已完成验收,满足产线建设标准
  1. 设备进场阶段
  • 完成高 NA EUV 光刻机、刻蚀设备、沉积设备的采购排期
  • 分批次把生产设备运入车间,完成管路、电路对接安装
  • 当前进度:正在批量安装核心生产设备
  1. 工艺调试与试产阶段
  • 导入 18A、18A-P、14A 工艺产线程序
  • 开展小批量流片,持续优化工艺,提升芯片良率
  • 计划时间:2028 年上半年启动风险试产
  1. 规模化量产阶段
  • 完成全流程工艺稳定验证,打通整条产线产能
  • 正式大批量生产先进制程芯片,交付自有业务与代工客户
  • 目标节点:2028 年底前实现稳定量产

二、Fab 62 晶圆厂核心产能与工艺规划

表格

项目具体规划内容
工厂位置美国亚利桑那州 Ocotillo 园区
可支持工艺节点Intel 18A、18A-P、14A 先进制程
配套设备搭载高 NA EUV 极紫外光刻机
核心产品AI 服务器芯片、高性能处理器、代工客户定制芯片
产能定位承接自有芯片产能 + 对外晶圆代工订单

三、项目落地的配套保障举措

  1. 供应链保障 提前锁定光刻机、薄膜沉积、刻蚀等核心半导体设备交付周期,保障设备按期进场,不会因为设备交付延迟耽误建设进度。
  2. 工艺技术保障 依托相邻 Fab 52 工厂已成熟的 18A 工艺技术,直接把成熟工艺迁移到新产线,缩短试产爬坡周期,快速实现良率达标。
  3. 人才团队保障 提前组建产线运维、工艺研发、生产管理团队,同步开展人员岗前培训,保证工厂投产之后人员能够快速上岗运营。
  4. 配套设施保障 园区内电力、纯水、特种气体配套设施一次性建成,满足先进制程工厂 7×24 小时不间断生产的运行要求。

四、新工厂投产带来的业务价值

  1. 大幅扩充先进制程产能,缓解当前高端芯片产能紧张的局面,承接持续增长的 AI 芯片订单。
  2. 扩充英特尔晶圆代工业务产能,满足外部客户对 18A、14A 工艺流片生产的需求,扩大代工业务营收规模。
  3. 形成 Fab 52+Fab 62 双工厂产能布局,完善本土先进芯片制造基地,保障自有处理器产品产能稳定供给。

【相关 FAQ】

问题 1:英特尔 Fab 62 巨型晶圆厂量产计划明确为 2028 年底,当前项目推进到哪一步?

回答 1:英特尔 Fab 62 巨型晶圆厂确定 2028 年底量产,目前厂房土建、无尘车间、公用配套工程已经全部完工,项目已经进入核心生产设备进场安装阶段,后续将依次开展工艺调试、小批量试产,稳步朝着量产节点推进。

问题 2:英特尔 2028 年底量产的这座巨型晶圆厂,可以生产哪些工艺的芯片?

回答 2:英特尔 2028 年底量产的 Fab 62 巨型晶圆厂,能够支撑 Intel 18A、18A-P 以及新一代 14A 三大先进工艺节点,同时配备高 NA EUV 光刻机,主要用于生产 AI 服务器芯片与晶圆代工定制芯片。

问题 3:英特尔将 Fab 62 巨型晶圆厂量产时间定在 2028 年底,主要是为了解决哪类产能需求?

回答 3:英特尔把 Fab 62 巨型晶圆厂量产节点定在 2028 年底,主要为了解决两大产能需求:一是满足自有 AI 处理器持续扩张的产能缺口;二是扩充晶圆代工业务产线,承接外部客户 18A、14A 先进制程芯片的生产订单,补齐高端芯片制造产能。

【数据来源】

[2026-10-22](英特尔 Fab 62 晶圆厂进入设备安装阶段,2028 年底投产)

[2026-10-22](英特尔敲定巨型晶圆厂量产时间表,2028 年底正式量产)

[2026-10-22](英特尔亚利桑那 Fab 62 工厂建设提速,目标 2028 年底量产)TrendForce 集邦咨询

[2026-10-21](英特尔美国本土晶圆厂扩建提速,Fab 62

免责声明:本文所有建设进度、量产时间、工艺规划信息均来自企业公开公告与行业权威媒体报道,仅用于半导体产能建设项目分析;工厂实际量产进度会受设备交付、工艺良率调试等因素影响,后续投产节点有可能根据项目实际进展小幅优化;文中产能规划仅为当前公开方案,不代表未来固定生产安排。

 
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