英特尔在马来西亚的英特尔技术之旅中分享了其 性的新型 Meteor Lake 处理器的深入细节，虽然该公司在 12 月 14 日推出之前尚未分享产品级详细信息，例如不同的芯片型号，但它揭开其全新 3D 性能混合架构的面纱。其中包括有关芯片的 CPU 和 GPU 核心微架构、神经处理单元、将多个小芯片融合到一个芯片中的 Foveros 3D 封装、一种新的电源管理方法以及创建第三个芯片的新型低功耗岛电子核心的详细信息。除了标准 P 核和 E 核之外，还具有 CPU 计算能力层。英特尔还分享了有关其新的支持 EUV 的 Intel 4 工艺节点的矿石详细信息，该节点表示该节点的初始产量是该公司十年来最好的。

英特尔表示，其新的设计方法可显着提高能效，但尚未分享性能基准。英特尔将其向 Foveros 3D 封装技术的转变描述为 40 年来最大的架构转变，这是一个公平的声明，因为这种全新的封装技术将为未来更先进的芯片铺平道路，首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 甚至称其为公司的下一个“迅驰时刻。这些都是必要的改变，因为英特尔希望在工艺节点技术方面重新获得对其主要晶圆厂竞争对手台积电的领先地位，并通过其新的基于小芯片的架构击败其主要芯片竞争对手 AMD。英特尔还必须抵御苹果公司，苹果公司现已凭借更快、更节能的处理器 性地进入笔记本电脑市场。

Meteor Lake 不仅标志着英特尔对处理器设计的根本性重新思考，而且还标志着其制造处理器的方法——这是该公司首款使用竞争对手晶圆厂硅的主流芯片。英特尔在处理器的四个活动块中的三个上依赖台积电的工艺节点技术，为某些功能选择两个较便宜的台积电节点，并选择一个比其自己使用的“Intel 4”节点密度更高、性能更高的台积电节点对于它的 CPU 块。