英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 在英特尔创新 2023 展会上展示了填充有基于 20A 工艺节点的 Arrow Lake 测试芯片的晶圆，并表示这些芯片仍有望在 2024 年推出。如果英特尔继续保持其 20A 节点的正轨，它将击败英特尔台积电获得两项关键的新型芯片制造技术。基辛格还表示，英特尔在四年内交付五个节点的计划仍在按计划进行，英特尔 4 节点已准备好进行制造，英特尔 3 节点将按计划于今年年底交付。

英特尔的下一代 Meteor Lake 芯片是第一个使用“英特尔 4”节点的芯片，现已投入生产并计划于今年晚些时候推出。这些将是该公司首款使用基于小芯片的架构和 3D Foveros 互连技术的大批量消费芯片 。

英特尔的下一代 Arrow Lake 芯片采用相同的设计方法，采用更新的英特尔 20A 工艺节点，该节点具有大量新功能，可以推动英特尔在新晶体管技术方面领先于台积电。