英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 展会上展示了全球首款基于 UCIe 连接的小芯片的处理器，这标志着支持 UCIe 的芯片的首次公开展示。该芯片采用在其自己的 Intel 3 工艺节点上制造的 Intel UCIe IP 小芯片，与在领先的 TSMC N3E 节点上制造的 Synopsys UCIe IP 芯片配对。两个小芯片通过英特尔的 EMIB 接口进行通信。

通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 接口得到了众多行业巨头的支持，例如英特尔、AMD、Arm、Nvidia、台积电和三星等 120 家其他公司。该互连旨在通过开源设计标准化小芯片之间的芯片间互连，从而降低成本并培育更广泛的经过验证的小芯片生态系统。

当今的多小芯片封装使用专有接口和协议相互通信，这使得广泛采用第三方小芯片成为一项艰巨的任务。UCIe 的目标是创建一个具有标准化接口的生态系统，以便有一天芯片制造商能够简单地从其他设计人员那里选择小芯片，并以最少的设计和验证工作将它们融入到他们的新设计中。

UCIe 联盟于去年成立，详细信息请参见此处，它已经获得了芯片制造行业的广泛支持。该规范在 1.0 版本中首次亮相，但现在已转向上面专辑中概述的 1.1 规范。该联盟制定了非常激进的性能和面积目标，将目标市场分为两个广泛的范围，采用标准 2D 封装技术和更先进的 2.5D 技术(EMIB、CoWoS 等)。当然，先进的封装选项可提供更高的带宽和密度。

英特尔基于小芯片的处理器，如 Sapphire Rapids 和新发布的 Meteor Lake，目前使用专有的接口和协议进行小芯片之间的通信，但英特尔已宣布将在其下一代 Arrow Lake 消费处理器之后使用 UCIe 接口。AMD和Nvidia也在致力于自己的计划，您可以在这些链接中了解这些努力。两者都没有展示可用的硅。