英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在公司创新2023大会上宣布，未来将有一款拥有288个E核的全新Sierra Forest Xeon处理器上市。每个内核都是单线程的，因此英特尔的新芯片包含 288 个物理内核，是继英特尔之前发布的 144 核 Sierra Forest 处理器之后推出的。英特尔还宣布其第五代“Emerald Rapids”Xeon 将于 12 月 14 日如期上市。

新的 Sierra Forest 芯片采用基于 E 核的架构，为横向扩展、云原生和容器化环境提供终极的线程重量。您可以在这里阅读深入的架构细节，但最重要的一点是，这些芯片采用了 Intel 3 工艺的 CPU 小芯片，与基于 Intel 7 节点的双 I/O 小芯片相结合，提供了一个灵活的架构，可以扩展到更高的内核。随着添加更多小芯片的增加而增加。

新的 288 核型号并不完全令人惊讶，因为该公司的 Granite Rapids 架构(也用于 Sierra Forest)可以容纳最多三个装有内核的计算芯片。英特尔可以将 144 个 E 核心封装到一个小芯片中。

英特尔最近在一段新闻视频中意外地透露了被认为是其 144 核 Sierra Forest 芯片包，该视频后来被编辑。大的中心芯片容纳 CPU 内核，而两个较小的芯片容纳 I/O 功能。我们计算出，这个单个 588mm^2 I/O 芯片可以在中心芯片中容纳最初宣布的 144 个 E 核，但英特尔拥有基于相同设计的 Granite Rapids 芯片，最多配备三个计算小芯片。

正如您在上面的专辑中所看到的，Granite Rapids 和 Sierra Forest 具有相同的整体设计，但前者具有可容纳一个、两个或三个 CPU 小芯片的变体。英特尔全新 288 核庞然大物只需采用两个 E 核芯片即可达到更高的核心数量。这意味着英特尔还可以发布具有三个 CPU 小芯片的型号，从而在单个大型芯片中总共拥有 432 个内核。当然，内存带宽、散热和 TDP 可能是阻止三芯片怪物诞生的因素，但只有时间才能证明一切。