亿铸科技拿下超 10 亿元新一轮融资，全力推进全栈存算一体 AI 芯片产业化落地

亿铸科技正式完成总额超 10 亿元新一轮股权融资，这笔资金将全部投入全栈存算一体 AI 芯片研发迭代、晶圆流片与工艺验证、全栈软件生态建设，同时加速算力卡、服务器集群等硬件产品的规模化商用，持续打通从器件研发、芯片设计到整机交付的全产业链条，把存算一体技术从实验室 POC 成果转化为可批量供货的商业化产品，破解当前 AI 算力行业普遍存在的存储墙、能耗墙两大核心瓶颈。当前大模型算力需求持续爆发，传统冯・诺依曼架构芯片受制于数据频繁搬运，能效提升进入瓶颈期，亿铸科技坚持通用存算一体 + 超异构技术路线，依托 3D DRAM 与 ReRAM 忆阻器两条技术主线，打造全数字化 GP-IMC® 通用存算一体架构，在不牺牲计算精度的前提下，把数据搬运量降低 90% 以上，芯片整体能效达到传统 AI 芯片的 10 倍级别，具备极强的产业化竞争力。下面从本轮资金投向、全栈技术体系、产品矩阵布局、产业化落地步骤四个板块展开深度拆解，搭配技术路线对比表，清晰展现企业产业化推进路径。

一、本轮超 10 亿元融资资金详细投向

本轮融资资金将按照研发投入优先、产业化稳步推进的原则进行分配，资金使用规划清晰明确：

1. 芯片硬件研发投入（占比 60%）：持续迭代两代存算一体芯片，完成多批次晶圆流片、半导体工艺调试、ReRAM 忆阻器器件测试，优化 3D DRAM 存储单元与计算单元的集成设计，完成芯片物理验证与可靠性测试，持续打磨芯片硬件性能指标。
2. 全栈软件生态搭建（占比 25%）：持续升级自研 YICA 软件平台，完善编译器、算子库、模型自动优化工具，进一步提升 CUDA、PyTorch 等主流框架的兼容性，把大模型迁移适配成本继续降低，补齐存算一体芯片最关键的软件短板。
3. 市场产业化落地（占比 15%）：扩充售前工程团队，搭建测试样机集群，面向政企算力中心、云服务商、AI 推理厂商开展试点交付，完善算力板卡、AI 工作站、推理集群的整机供应链，搭建量产交付体系。

二、亿铸科技全栈存算一体技术体系深度拆解

1. 核心架构：全数字化通用存算一体 GP-IMC® 架构

传统存算一体方案多采用模拟计算或者数模混合计算，容易出现精度丢失、模数转换能耗过高、工艺稳定性差等问题。亿铸科技选择全数字化技术路线，将存储单元与数字计算单元深度融合，全程保持数字信号运算，彻底规避精度损耗问题，既保留存算一体减少数据搬运的能效优势，又可以沿用成熟数字 IC 设计流程，大幅降低芯片量产难度，兼顾高精度与低功耗两大核心指标。

同时公司提出存算一体超异构架构，把存算一体核心算力单元搭配通用计算单元，兼顾大模型推理高吞吐任务与通用计算任务，适配大模型、智能 Agent、长文本推理等多元化业务场景。

2. 两条并行硬件技术路线对比表

表格

3. 全链条研发能力

团队研发覆盖半导体器件工艺、芯片架构设计、前端电路、后端物理实现、编译器开发、模型适配全环节，研发人员占团队总人数 80% 以上，核心工程人员平均拥有 25 年以上高端芯片量产经验，实现真正意义上的全栈自研，不需要依赖外部第三方 IP 与软件工具，牢牢掌握技术自主权。

三、全栈产品矩阵布局，覆盖从芯片到集群的完整链路

亿铸科技已经搭建起完整的产品梯队，形成 “芯片 — 板卡 — 整机 — 集群” 全栈产品矩阵，适配从边缘端到云端数据中心的全场景算力需求：

1. 核心芯片：ReRAM 存算一体推理芯片、3D DRAM 云端大算力存算一体芯片，分别面向边缘场景与云端大模型推理场景；
2. 硬件板卡：PCIe 算力加速卡，支持主流服务器插槽，可直接替换现有 GPU 加速卡，做到即插即用；
3. 整机设备：AI 推理工作站、单机多卡 AI 服务器，面向中小企业本地化部署；
4. 算力集群：多节点分布式推理集群，面向大型云厂商、智算中心的规模化算力采购。

配套自研 YICA 全栈软件平台，实现模型一键迁移、算子自动优化、分布式调度，大幅降低客户使用门槛，不用对原有 AI 业务代码做大规模修改，就能快速迁移到存算一体算力平台上运行。

四、存算一体 AI 芯片产业化落地三步走实施步骤

1. 第一步：完成芯片工程化验证（短期 12 个月）。依托本轮融资完成多轮流片，完成高低温、稳定性、功耗等全项可靠性测试，完成芯片小批量工程样片产出，对接上下游晶圆厂、封测厂，敲定量产工艺方案，打通芯片制造链路。
2. 第二步：完成软硬件联调与试点商用（中期 18 个月）。完成 YICA 软件栈全功能迭代，完成数十家云服务商、政企智算中心的小规模试点交付，拿到真实场景下的大模型推理实测数据，持续优化芯片功耗、吞吐、延迟指标，打磨产品稳定性。
3. 第三步：实现规模化量产与批量供货（长期 24-36 个月）。启动芯片大批量量产，完善整机供应链，批量交付算力板卡与推理服务器，形成稳定营收，完成存算一体技术从技术验证到规模化产业化的完整闭环。

【相关 FAQ】

问题 1：亿铸科技拿到超 10 亿元融资，这笔资金主要用来推进全栈存算一体 AI 芯片产业化的哪些工作？

回答 1：亿铸科技本次超 10 亿元融资，六成资金用于存算一体 AI 芯片迭代研发、多批次晶圆流片与半导体工艺验证；四成资金投入 YICA 软件栈开发、上下游供应链搭建、算力硬件产品试点交付，稳步推进全栈存算一体 AI 芯片从流片验证走向规模化量产与商用落地。

问题 2：亿铸科技全栈存算一体 AI 芯片采用全数字化 GP-IMC® 架构，相比模拟存算一体方案有哪些产业化优势？

回答 2：亿铸科技全数字化 GP-IMC® 存算一体架构全程使用数字信号运算，不会出现模拟方案的精度丢失问题，同时可以复用成熟数字集成电路设计流程，降低流片与量产风险；在保持 10 倍能效提升的同时，大幅提升芯片工艺稳定性，更适合全栈存算一体 AI 芯片大规模产业化落地。

问题 3：亿铸科技布局 ReRAM 忆阻器与 3D DRAM 两条技术路线，两条路线分别对应哪一类存算一体 AI 芯片产业化场景？

回答 3：ReRAM 忆阻器存算一体芯片主打边缘算力、中小规模推理场景，优先落地边缘服务器与本地化工作站；3D DRAM 存算一体芯片主打云端智算中心大吞吐量推理业务，面向大型云厂商算力集群，两条路线同步推进，覆盖全场景产业化需求。

问题 4：亿铸科技打造全栈产品矩阵，对全栈存算一体 AI 芯片产业化落地起到怎样的支撑作用？

回答 4：亿铸科技打造芯片、算力板卡、AI 整机、推理集群全栈产品，搭配自研 YICA 软件生态，能够给客户提供软硬件一体化交付方案，大幅降低客户迁移成本，不用单独适配硬件与软件，有效加快全栈存算一体 AI 芯片在政企智算、云计算领域的商业化落地速度。

【参考资料】

[2026-10-23]（亿铸科技完成超 10 亿元融资，加速全栈存算一体 AI 芯片产业化）36 氪

[2026-10-23]（超 10 亿，苏州 AI 芯片创企获新融资，布局 3D DRAM 存算一体）腾讯新闻（芯东西）

[2026-10-23]（亿铸科技完成 10 亿 + 元融资 聚焦通用存算一体芯片）

[2026-10-23]（亿铸科技官方技术路线与产品布局）

[2026-08-17]（累计融资突破 10 亿元！亿铸科技 B 轮融资落地）企查查资讯

免责声明：本文仅客观整理亿铸科技本轮融资资金规划、全栈存算一体芯片技术方案、产品布局与产业化实施计划，不构成股权投资、产业投资建议；芯片流片进度、量产时间、能效指标会受半导体工艺、研发迭代进度影响；技术产业化存在研发风险与市场落地不确定性，产业投资请充分调研、审慎决策。