英伟达携手全球七大封测伙伴扩产 AI 基建产能，基板封装测试光引擎全线提速

英伟达正式联合全球七大封测龙头企业全面开启 AI 基础设施供应链扩产行动，一次性把封装基板、先进封装、芯片测试、光引擎四大核心环节的产能扩建全部落地，用大额预付款锁定长期产能，整体扩产计划覆盖未来三年，全产业链同步提速，充分保障下一代 AI 算力芯片的大批量出货需求，整条供应链的产能上限得到大幅拉高，为全球 AI 数据中心建设筑牢硬件生产根基。

一、本次扩产合作的七大封测合作方

本次合作一共集结七家全球头部封测与基板厂商，分工覆盖四大生产环节，所有合作均签署长期产能锁定协议，具体合作名单与分工如下：

1. 基板环节：揖斐电、三星电机、欣兴电子，三家企业共同承担 AI 芯片高端封装基板的扩产任务
2. 先进封装环节：安靠科技，主攻 2.5D 中介层晶圆先进封装产线扩建
3. 芯片测试环节：京元电子，负责海外新建芯片测试厂区
4. 光引擎环节：矽品精密，专门扩产 CPO 共封装光学配套光引擎产能

二、四大细分环节扩产方案与落地节奏

（一）封装基板：三年总产能提升至现有 2.5 倍

1. 资金保障：英伟达向揖斐电投入数十亿美元预付款，锁定长期产能；同时与三星电机、欣兴电子签订产能预留协议。
2. 各家扩建进度：

• 揖斐电：日本大野工厂扩产，产能做到当前 3 倍，新增产能从 2028 年一季度开始爬坡投产。
• 三星电机：依托韩国现有厂区即时供货，同步升级世宗、釜山工厂，2028 年面向英伟达的基板产能占自身总产能的较高比例。
• 欣兴电子：台湾 KF 基板产线扩建，2027 年二季度开始释放产能，2028 年年中实现满产运行。

1. 整体目标：未来三年，供给英伟达 AI 芯片的封装基板整体产能提升至原有规模的 2.5 倍。

（二）先进封装：中介层晶圆产能增长超 300%

1. 合作主体：英伟达与安靠科技联手在韩国扩建先进封装工厂。
2. 产能目标：到 2028 年底，安靠面向英伟达订单的中介层晶圆产能提升幅度超过 300%。
3. 配套保障：同步新建韩国制造厂区，支撑当前世代以及下一代 AI 芯片的大批量封装生产。

（三）芯片测试：2027 年整体测试产能实现翻倍

1. 资金投入：英伟达向京元电子支付 11 亿美元预付款，专门用于在美国新建芯片测试基地。
2. 投产时间：新建测试厂区在 2027 年 4 月开启大规模量产；同时在新加坡布局大型测试产线，2027 年 2 月投产。
3. 整体规划：2027 全年芯片测试总产能相比 2026 年直接实现翻倍，充分匹配封装端的出货规模。

（四）光引擎：分两步实现产能数十倍增长

1. 合作厂商：英伟达联合矽品精密在中国台湾扩建光引擎产线，产品用于 CPO 共封装光学方案。
2. 第一阶段目标：2027 年年中，光引擎产能扩大至当前的 15 倍。
3. 第二阶段目标：2028 年底，在 15 倍产能基础上再实现翻番，整体产能达到初始水平的 30 倍，满足大规模 AI 算力集群的高速互联需求。

三、本次全线扩产的执行保障措施

1. 资金锁定：全部合作项目都采用预付款模式，英伟达提前支付大额资金，锁定厂商新建产线的全部产能，杜绝产能被其他订单分流。
2. 地域分散布局：产能分布在日本、韩国、中国台湾、美国、新加坡多个地区，搭建全球化供应链，提升供应链稳定性。
3. 分阶段爬坡投产：所有扩建项目都设置清晰的产能爬坡时间表，从 2027 年开始陆续释放新增产能，2028 年所有项目全部达到满产状态，稳步匹配 AI 算力持续增长的订单需求。

四、扩产落地带来的整体产业结果

随着基板、封装、测试、光引擎四大环节同步完成产能扩建，英伟达 AI 芯片从基板制造、封装组装、出厂测试到高速光互联组件的全链条生产瓶颈被彻底打通，硬件交付效率大幅提升，能够持续支撑全球各地 AI 数据中心、模块化 AI 工厂的大批量建设落地，整条 AI 基础设施制造产业链进入持续高产能运行阶段。

【相关 FAQ】

问题 1：英伟达联合七大封测巨头扩产 AI 基建产能，基板环节整体产能目标是多少？

回答 1：英伟达联合七大封测巨头扩产 AI 基建产能，基板环节定下三年扩产目标，未来三年内面向英伟达产品的封装基板整体产能提升至当前规模的 2.5 倍，由揖斐电、三星电机、欣兴电子三家厂商共同完成产能扩建任务。

问题 2：英伟达联合七大封测巨头扩产 AI 基建产能，光引擎产能分阶段规划是什么？

回答 2：英伟达联合七大封测巨头扩产 AI 基建产能，光引擎由矽品精密负责扩产，第一阶段在 2027 年年中将光引擎产能提升至现有 15 倍；第二阶段到 2028 年底，在现有 15 倍产能之上再翻一倍，最终产能达到初始水平的 30 倍。

问题 3：英伟达联合七大封测巨头扩产 AI 基建产能，芯片测试环节有哪些资金与建厂安排？

回答 3：英伟达联合七大封测巨头扩产 AI 基建产能，芯片测试环节向京元电子预付 11 亿美元产能预留资金，支持京元电子在美国新建芯片测试厂区，该厂区 2027 年 4 月开启量产；同时在新加坡布局大型测试产线，2027 年 2 月投产，最终实现 2027 年整体测试产能较 2026 年翻倍。

【数据来源】

[2026-10-21]（英伟达与供应链伙伴扩大产能，未来三年基板产能计划提升至 2.5 倍）新浪财经

[2026-10-21]（NVIDIA and Supply Chain Partners Expand Capacity to Accelerate AI Infrastructure Buildout）英伟达新闻官网

[2026-10-21]（黄仁勋 “开团”！事关 CPO、基板、半导体封装）财联社

[2026-10-21]（英伟达推动大扩产，CPO 产能飙升 30 倍）新浪财经

免责声明：本文仅为产业资讯信息整理，不构成任何投资建议；文中产能规划、投产时间均为企业公开披露的计划内容，实际投产进度会受产线建设、工艺良率等多重因素影响，以企业后续正式公告为准。