NVIDIA 携手六家合作伙伴开启全球扩产，全力承接空前算力需求

NVIDIA 正式官宣联合六家核心供应链伙伴启动全球多环节产能扩建项目，本轮扩产覆盖基板制造、先进封装、芯片测试、光引擎四大核心环节，整体产能规划面向未来三年 AI 算力爆发式增长，把供应链产能瓶颈彻底打通，全面匹配全球大模型训练、智能体 AI 工厂带来的空前算力采购需求，从芯片上游制造环节保障 AI 服务器与超算系统稳定交付，大幅提升整条产业链的供给韧性。本轮大规模扩产落地，核心驱动因素是全球 AI 基础设施建设进入高速增长周期，云计算厂商、政企自建算力集群、AI 初创企业的 GPU 订单持续放量，当前产能约束已经成为限制算力交付速度的首要短板；NVIDIA 没有只依靠单一供应商扩产，而是一次性锁定六家头部厂商，在亚洲、北美同步新建工厂、扩建产线，同时采用预付产能款项的方式锁定长期产能配额，保障每一个制造环节都有充足产能冗余，避免单一区域产能紧张影响整体交付节奏。整套扩产方案分为供应商签约、资金预付、新厂建设、产能爬坡、多区域产能备份五个执行阶段，先通过大额预付款锁定合作伙伴扩产意愿，再分地域落地新建产线，随后按照季度节奏逐步提升产能，最后搭建跨区域产能备份体系，保证全球任意区域订单都能就近匹配产能。随着所有扩建项目陆续投产，基板、封装、测试、光引擎四大环节产能将实现倍数级提升，上游制造供给能力跟上下游算力采购增速，持续稳定向全球市场输出高性能 AI 芯片，充分满足全行业空前旺盛的算力建设需求。

一、六家合作厂商与分工清单

本次参与全球扩产的六家合作伙伴，分别对应产业链四大关键工序，分工清晰，形成完整闭环：

1. 揖斐电（IBIDEN）：主力承担高端封装基板扩产，承接大份额基板产能增量。
2. 三星电机：新增基板供应链产能，在韩国建设新工厂，补齐亚洲基板产能缺口。
3. 欣兴电子：扩建高端 KF 基板产线，2027 年起逐步释放新增产能NVIDIA New...。
4. 安靠科技（Amkor）：主攻先进封装与中介层晶圆产能扩建，布局韩国新产线新浪财经。
5. 京元电子：在美国新建芯片测试工厂，承接北美订单的芯片测试业务。
6. 矽品精密：聚焦 CPO 光电共封装配套的光引擎产能扩张，支撑高速网络硬件量产。

二、四大环节详细扩产规划

1. 封装基板产能（核心瓶颈环节）

• 整体目标：未来三年内，专供 NVIDIA 产品的基板总产能提升至现有规模的 2.5 倍。
• 资金保障：向揖斐电拨付数十亿美元预付款，锁定日本工厂扩建产能；与三星电机、欣兴电子签订长期产能协议，锁定新增产线全部配额新浪财经。
• 投产节奏：2027 年第二季度开始分批释放产能，2028 年年中所有扩建项目达到满产状态NVIDIA New...。

2. 先进封装产能

• 合作主体：安靠科技，重点扩建中介层晶圆产线。
• 产能目标：到 2028 年底，先进封装中介层晶圆产能提升 300% 以上，充分满足 Blackwell 等新一代 GPU 的封装需求。
• 布局地点：新增产能集中落地韩国，形成海外先进封装核心基地。

3. 芯片测试产能

• 合作主体：京元电子。
• 资金投入：NVIDIA 提供 11 亿美元产能预付款，支持在美国新建专业化测试工厂。
• 产能目标：2027 年整体芯片测试产能相比当前实现翻倍，优先保障北美区域订单测试交付效率。

4. CPO 光引擎产能

• 合作主体：矽品精密。
• 产能目标：2027 年年中，光引擎产能扩大至当前的 15 倍；2028 年底产能再度翻倍，满足 Spectrum-X 高速光电交换机量产需求。

三、全球产能布局落地步骤

1. 产能锁定阶段：完成与六家厂商的长期产能协议签约，分批支付产能预付款，把未来三年新增产能全部锁定，避免产能被其他客户分流。
2. 建厂施工阶段：同步推进亚洲、北美两地新工厂建设，基板、封装产线主要放在日韩与中国台湾地区，测试产线落地美国，实现产能就近匹配市场。
3. 产能爬坡阶段：按照季度排期分批投产，先小规模试产验证良率，再稳步拉升产能，保证扩产过程中芯片良率不出现波动。
4. 多区域备份阶段：搭建跨地域产能冗余，单一产线产能紧张时，可快速切换至其他区域合作工厂承接订单，保障交付稳定性。

四、本轮扩产带来的最终产业效果

全部扩建项目完成后，上游基板、封装、测试、光引擎四大环节不再存在供给短板，整条供应链可以持续承接全球海量算力订单；GPU 芯片出货量稳步提升，AI 服务器整机交付周期大幅缩短，全球客户可以更快完成 AI 算力集群部署；同时多厂商、多地域的产能布局，进一步增强供应链抗风险能力，持续支撑全球 AI 算力基础设施大规模建设，充分承接当前空前高涨的算力采购需求。

【相关 FAQ】

问题 1：NVIDIA 联合六家合作伙伴全球扩产，本轮扩产主要解决算力产业链哪一部分瓶颈？

回答 1：本轮全球扩产重点解决封装基板、先进封装、芯片测试、CPO 光引擎四大上游制造环节的产能不足问题，这些环节是当前限制 AI 芯片出货、拖累算力交付的核心瓶颈，扩产完成后可以打通整条产业链，充分承接空前的算力订单需求。

问题 2：NVIDIA 为保障六家合作伙伴顺利扩产，采取了哪些资金保障措施？

回答 2：NVIDIA 采用大额产能预付款模式，向揖斐电投入数十亿美元用于工厂扩建，向京元电子预付 11 亿美元支持美国测试新厂建设，同时和其余四家厂商签订长期产能预留协议，用资金锁定未来三年全部新增产能，保障合作伙伴愿意投入资金新建产线新浪财经。

问题 3：六家合作伙伴的全球扩产项目，整体产能会在什么时候全部释放到位？

回答 3：基板产能从 2027 年第二季度开始分批投产，2028 年年中实现满产；先进封装产能到 2028 年底完成 300% 以上扩容；芯片测试产能在 2027 年实现翻倍；光引擎产能 2027 年年中达到 15 倍增量，2028 年底再度翻倍，全链路产能在 2028 年全面释放完成。

问题 4：本轮扩产只面向 GPU 芯片生产吗，会不会同步支撑 AI 网络硬件产能提升？

回答 4：不只是 GPU 芯片配套产能，本次扩产同步包含矽品精密的 CPO 光引擎产能扩建，光引擎是 Spectrum-X 光电交换机的核心零部件，扩产之后既能保障 GPU 出货，也能同步提升高速网络硬件产能，支撑整套 AI 算力集群建设。

【数据来源】

[2026-10-21]（NVIDIA 与六大供应链伙伴全球扩产，应对空前算力需求）NVIDIA 官方新闻稿

[2026-10-21]（英伟达联手六家厂商锁定 AI 产能，三大环节大幅增产）新浪财经

[2026-10-21]（GTC 柏林大会：英伟达宣布供应链扩产计划）第一财经

[2026-10-21]（NVIDIA 基板、封装、光引擎产能扩建明细）Securities.io

免责声明

本文内容仅为产业产能规划信息科普，所有产能提升幅度、投产时间、项目进度均以各合作厂商与 NVIDIA 后续正式公告为准；实际产能释放会受到工厂施工进度、设备交付、产线良率调试等多重因素影响，实际投产节奏可能存在小幅调整；文中全部产能目标仅为中长期规划数值，不代表短期实际出货增量，不构成产业投资参考依据。