英特尔展示 Diamond Rapids 芯片实物，搭载全新定制散热顶盖

英特尔在腾讯全球数字生态大会上首次对外展出 Diamond Rapids 至强 7 处理器实物样品，这款面向智能体 AI 数据中心的新一代服务器芯片，外观上最直观的变化就是配备全新结构散热顶盖，触点布局也重新设计，适配全新 Oak Stream 平台 LGA9324 插槽；它采用 18A-P 工艺、Panther Cove-X 性能核架构，最高给到 256 核心，配套 1.28GB 超大末级缓存，支持 16 通道 MRDIMM 内存、PCIe 6.0 和 CXL3.0，内置升级 AMX、AVX10.2 指令集专门加速 AI 任务，定位是承接下一代智能体 AI、大规模并行计算业务，目前只是样品展示阶段，正式上市时间定在 2027 年，不能和现有的至强 6 平台直接兼容，需要搭配全新主板使用。

一、Diamond Rapids 核心参数清单

• 代号：Diamond Rapids（至强 7 系列，Xeon 7）
• 制程：Intel 18A-P
• 微架构：Panther Cove-X
• 最大核心规格：256 性能核
• 末级缓存：1.28GB LLC
• 内存：16 通道 MRDIMM，最高 12800 MT/s
• 高速通道：128 条 PCIe 6.0 + CXL 3.0
• 封装插槽：LGA9324（Oak Stream 平台）
• 核心亮点：全新散热顶盖、全新触点排布、Foveros Direct 3D 封装、UCIe-S 互连
• 目标场景：Agentic 智能体 AI、云服务器、高性能计算

二、Diamond Rapids 与上代 Granite Rapids 对比表

三、新款散热顶盖设计的作用

1. 导热优化：芯片功耗、核心密度大幅上涨，新顶盖优化均热结构，降低芯片热点温差
2. 安装适配：匹配 LGA9324 大封装尺寸，对应新款水冷 / 风冷服务器散热器安装底座
3. 结构强度：大尺寸多芯粒封装，顶盖加强结构，保护内部 Foveros Direct 堆叠芯粒
4. 定位区分：外观辨识度更高，方便厂商、运维人员快速区分新一代平台样品

四、产品当前状态和平台说明

1. 本次展出为工程样品，不是零售量产版本，性能、功耗参数后续还有调整空间
2. 平台不向下兼容，老至强 6 主板无法直接安装 Diamond Rapids
3. 英特尔和腾讯同步合作，基于该芯片开发智能体云实例方案
4. 路线上砍掉 8 通道版本，只保留 16 通道版本，简化产品线

【相关 FAQ】

问题 1：英特尔展示的 Diamond Rapids 芯片实物，散热方面有什么变化？

回答 1：英特尔展示的 Diamond Rapids 芯片实物采用了全新定制散热顶盖，优化均热能力，适配 256 核高功耗、大尺寸多芯粒封装，同时触点布局同步改动，适配 LGA9324 插槽。

问题 2：英特尔 Diamond Rapids 芯片什么时候正式上市？

回答 2：英特尔 Diamond Rapids 芯片目前只是工程样品对外展示，计划 2027 年正式推出商用版本。

问题 3：英特尔 Diamond Rapids 芯片最高多少核心，主打什么场景？

回答 3：英特尔 Diamond Rapids 芯片最高 256 个性能核，内置增强 AMX AI 加速指令，主打智能体 AI、云计算、高性能数据中心场景。

问题 4：英特尔 Diamond Rapids 可以直接用在现有至强 6 服务器主板上吗？

回答 4：英特尔 Diamond Rapids 使用全新 LGA9324 插槽、Oak Stream 平台，和至强 6 平台不兼容，需要配套全新主板。

问题 5：英特尔 Diamond Rapids 芯片的内存和 PCIe 规格是多少？

回答 5：英特尔 Diamond Rapids 芯片支持 16 通道 12800 MT/s MRDIMM 内存，提供 128 条 PCIe 6.0 通道并支持 CXL3.0。

【参考资料】

[2026-11-12]（英特尔 Diamond Rapids 实物首次曝光：采用新的散热顶盖与触点布局）超能网

[2026-11-12]（英特尔 256 核至强 Diamond Rapids 处理器真身曝光）IT 之家

[2026-11-11]（Intel Diamond Rapids Xeon 7 samples shown, new integrated heat spreader）Wccftech

[2026-08-25]（Hot Chips 2026：英特尔详解 Diamond Rapids 智能体 AI 处理器架构）英特尔新闻室

[2026-08-24]（三大架构同台亮相！英特尔 Hot Chips 2026 详解智能体 AI 架构创新）英特尔中国官网

【免责声明】

本文英特尔 Diamond Rapids 芯片相关信息来自大会样品展示和官方路线图，样品参数、功耗、定价、上市时间均为规划信息，量产版存在调整可能；全新散热顶盖的实测散热表现、配套散热器规格暂无公开实测数据，内容仅作硬件资讯科普，不构成服务器采购方案建议。