全球首个 300mm 氮化镓量产厂落地 芯片产出提升至 2.3 倍

全球首个 300mm 氮化镓量产工厂正式落地，晶圆规格从 200mm 升级到 300mm 之后，单块晶圆能够切割出来的芯片数量直接暴增 2.3 倍，生产效率大幅提升，还能有效拉低单颗氮化镓芯片的生产成本，给消费电子、AI 算力、新能源车等行业带来充足的高性能功率器件供给。这次落地的产线选址在奥地利菲拉赫厂区，项目总投资达到 11 亿欧元，还拿到了欧盟芯片法案对应的专项补贴，工厂依托原有洁净厂房改造升级，不用从零新建厂房，整体建设周期更短、投入更可控。技术团队早在 2024 年就已经打通 300mm 氮化镓晶圆全套制造工艺，为本次量产落地打好了技术基础，整条产线规划在 2027 年底正式投产，后续会根据市场订单稳步爬坡产能。大尺寸晶圆带来的产能红利，会持续带动氮化镓电源芯片普及，快充头、服务器电源、车载电源的供货能力都会进一步提高。

一、产能提升的核心原因

1. 晶圆面积升级：300mm 晶圆面积达到 200mm 晶圆的 2.25 倍，有效可用面积大幅增加，可容纳更多芯片版图。
2. 工艺优化成熟：前期已经完成多轮试产，良率控制稳定，大尺寸晶圆不会出现良品率下滑问题。
3. 生产布局优化：新版版图排布更加紧凑，最大限度利用整片晶圆空间，最终实现芯片产出达到原先的 2.3 倍。

二、项目建设执行步骤

1. 厂房改造：对现有菲拉赫厂区洁净室进行硬件升级，配套全新的晶圆沉积、刻蚀、检测设备。
2. 设备进场调试：分批导入 300mm 氮化镓专用生产设备，完成工艺联调，稳定生产参数。
3. 小批量试产：开展多批次晶圆试生产，持续优化良率，验证芯片各项电气性能指标。
4. 正式量产投产：2027 年底启动规模化量产，逐步释放整条产线的全部产能。

三、产线核心信息一览表

表格

四、整体总结

这座全球首个 300mm 氮化镓量产厂顺利落地，依靠大尺寸晶圆技术实现芯片产出暴增 2.3 倍，既解决了氮化镓芯片产能不足的问题，又有效降低单颗芯片制造成本。项目依托现有厂房改造、成熟工艺打底，投产节奏稳妥，未来可以持续为全球功率半导体市场供应大批量高性能氮化镓器件，助力各类电力转换设备实现小型化与高能效升级。

【相关 FAQ】

问题 1：全球首个 300mm 氮化镓量产厂落地后，芯片产出可以达到原来的 2.3 倍吗？

回答 1：全球首个 300mm 氮化镓量产厂落地之后，单片 300mm 晶圆产出的芯片数量，相比 200mm 晶圆可以稳定达到 2.3 倍，产能提升效果十分明确。

问题 2：全球首个 300mm 氮化镓量产厂计划在哪一年正式投产？

回答 2：全球首个 300mm 氮化镓量产厂已经确定投产节点，整条产线将在 2027 年底正式开启规模化量产。

问题 3：全球首个 300mm 氮化镓量产厂生产的芯片主要用在哪些设备上？

回答 3：全球首个 300mm 氮化镓量产厂产出的氮化镓芯片，主要用于 AI 数据中心电源、新能源汽车电控、手机电脑快充头、工业机器人电源等设备。

【数据来源】

[2026-10-30] 芯片产出暴增 2.3 倍！全球首个 300mm 氮化镓量产厂落地 新浪财经

[2026-10-29] First high-volume 300 mm GaN to be established in Europe Electronics360

[2026-10-28] 英飞凌将在欧洲建设首座 300 毫米氮化镓功率半导体量产工厂 电子产品世界

[2026-10-27] 英飞凌将建设全球首个 12 英寸氮化镓量产晶圆厂 IT 之家

免责声明：本文仅为产业资讯内容分享，工厂投产时间、产能规模与产品售价均以企业官方发布公告为准；项目投资金额、补贴金额会随汇率变动产生小幅浮动，本文内容不构成产业投资建议。