英特尔与 Submer 最初于 2022 年初宣布的合作伙伴关系 终于取得了成果。本周，两家公司 推出了 强制对流散热器 (FCHS) 封装，旨在冷却热设计功率为 1000W 及以上的芯片。该器件有望成为未来数据中心处理器的可靠且经济高效的解决方案，具有极高的散热性能。

Submer 联合创始人兼首席执行官 Daniel Pope 表示：“许多人都在挑战单相浸没式冷却的技术跑道。” “强制对流散热器无可否认地证明了沉浸式技术可以与其他液体冷却技术正面竞争，包括直接液体冷却的水基冷板。”

英特尔和 Sumber 表示，FCHS 结合了强制对流和被动冷却机制的优点，旨在无缝集成到现有服务器和浸没式水箱设置中，确保高性能计算环境中的操作连续性和增强的热管理。两家公司没有透露 FCHS 的具体运作方式，但表示该解决方案可靠、经济高效且适应性强。他们说，它的一些部件可以进行 3D 打印。

为了展示该设备的潜力，英特尔和 Submer 使用它来冷却单相浸入式系统中 TDP 超过 800W 的未公开 Xeon 处理器。两家公司声称，他们的开发是液体冷却解决方案的强大竞争对手。

Mohan J Kumar 表示：“利用强制对流的浸入式散热器是一项关键创新，它使单相浸入式冷却突破了当前的障碍，使单相浸入式冷却不仅成为当今的解决方案，而且成为未来的解决方案。” ，英特尔院士。