谷歌Pixel 8 Pro已在本周晚些时候广泛上市之前进行了全面拆解处理。迄今为止，一组选定的评论者和 YouTuber 已经能够上手该设备，这让用户可以尽早了解该设备及其性能。虽然相机样本令人印象深刻(考虑到谷歌在计算摄影方面的记录和升级的相机硬件，这并不奇怪)，但人们对Tensor G3 SoC的性能、效率和稳定性提出了担忧。鉴于该芯片是由三星代工厂制造的，这并不奇怪，因为之前在三星 4 nm 节点上制造的芯片也受到类似问题的困扰。

这引起了人们对 Google 在 Pixel 8 Pro 中采用的冷却机制的关注，以帮助控制热量，在 Pixel 6 系列用户提出过热投诉后，所有人都在关注 Google 是否添加了均温板以保持设备凉爽以及 Pixel 7 系列用户。YouTube 频道PBK Reviews提供了完整的拆解Pixel 8 Pro 的设计，但不幸的是，谷歌再次跳过了均温板冷却。然而，它在电池顶部和 RAM/CPU 部件上使用了异常厚的石墨层，同时还在位于 CPU 顶部的 RAM 上方使用了一块非常厚的铜带 - 这也覆盖了额外的石墨胶带将热量传回底盘和位于其上方的更大的石墨垫。

虽然均热板是一种有效的散热方式(腔内的流体将状态转变为气体蒸汽并再次返回)，但它们确实增加了设备设计的成本、复杂性和厚度。然而，正如三星自己的Galaxy S22 Ultra所表明的那样，即使配备了均热板冷却，也无法克服采用三星制造的Exynos 2200和Snapdragon 8 Gen 1等芯片的设备的其他缺点，这些芯片由于效率低下的根本问题而变得炙手可热。均热板冷却有助于维持性能，但这并不能弥补性能或效率的不足。