中芯赵海军预判 2027 年半导体代工产能进入紧缺周期

中芯国际联合 CEO 赵海军在三季度业绩会上公开预判，2027 年半导体代工产能会进入紧缺周期，这一轮紧缺大概率持续到 2028 年的中期到下半年，背后最核心的拉动力量就是 AI 算力芯片以及配套芯片的快速增长，现在 AI 相关需求上涨速度已经超过之前的预期，算力整体处于供不应求的状态。虽然 2028 年中期之后 AI 存储器的供需有望慢慢平衡，但是算力芯片、配套芯片的代工产能依旧会保持紧张。市场里面不同芯片品类冷热分化很明显，AI、工业、车规芯片订单在往上走，手机、普通中低端消费芯片的需求偏弱，没有办法填补整体产能的缺口，再加上晶圆制造设备交付周期很长，普遍要 16 到 24 个月，扩产的速度跟不上需求上涨，进一步放大了 2027 年半导体代工产能紧缺的压力。

核心判断时间线

• 2027 年：半导体代工产能进入紧缺周期
• 紧缺持续窗口：2027 年至 2028 年中期、下半年
• 2028 年中后期：AI 存储芯片供需趋于平衡，算力配套芯片代工产能仍然紧缺

造成 2027 半导体代工产能紧缺的主要因素

1. AI 算力需求持续爆发，BCD 芯片、专用存储、控制类 AI 配套芯片的订单增速超预期，是产能紧张的核心推手
2. 晶圆制造设备交期漫长，设备供货周期 16–24 个月，新产能投放节奏被拖慢，没法快速跟上新增订单
3. 行业扩产存在滞后性，建厂、设备进场、量产验证都需要很长周期，短期很难快速释放大量新增晶圆产能
4. 需求结构分化，手机、低端消费电子需求疲软，但是高附加值的 AI、汽车、工业芯片需求持续扩张

行业与中芯对应的应对方向

• 产能调配：把原本消费类芯片闲置产能，转向 AI 配套、车规、工业等高附加值芯片
• 产能建设：跟随客户需求规划持续扩产，优先保障高价值工艺平台产能供给
• 价格趋势：AI 配套、汽车芯片这类特色工艺代工价格，后续大概率维持上行，很难降价
• 业务布局：持续做强特色工艺、客制化工艺，绑定国内客户，抓住产业链本土化机会

整体总结

这次 2027 年半导体代工产能紧缺不是全品类普涨，是结构性紧缺，集中在 AI 算力和配套芯片赛道，存储芯片会先缓解，算力芯片紧张持续更久，设备交付慢是限制供给释放最关键的瓶颈。

【相关 FAQ】

问题 1：赵海军为什么预判 2027 年半导体代工产能进入紧缺周期？

回答 1：赵海军认为 AI 算力需求持续供不应求，AI 配套芯片订单增速超预期，同时晶圆设备交付周期长达 16 至 24 个月，扩产跟不上需求增长，因此预判 2027 年半导体代工产能进入紧缺周期。

问题 2：2027 年半导体代工产能紧缺会持续多久，后续会怎么变化？

回答 2：2027 年半导体代工产能紧缺预计持续到 2028 年中期至下半年，2028 年中后期 AI 存储芯片供需有望平衡，但算力以及配套芯片的代工产能依旧紧张。

问题 3：2027 年半导体代工产能紧缺是所有芯片都会缺产能吗？

回答 3：不是全部品类，2027 年半导体代工产能紧缺属于结构性紧缺，AI 算力、配套芯片、车规工业芯片产能紧张，手机、低端消费类芯片需求偏弱，不存在产能紧缺。

问题 4：赵海军是在什么场合提出 2027 年半导体代工产能进入紧缺周期这个判断？

回答 4：赵海军是在中芯国际 2026 年第三季度业绩交流会上，对外提出 2027 年半导体代工产能进入紧缺周期的相关预判。

【参考资料】

[2026-11-13]（中芯国际赵海军：AI 算力供不应求 2027 年半导体代工产能将非常紧缺）财联社

[2026-11-13]（直击中芯国际业绩会：上游设备采购价格提高、交付周期拉长 AI 配套芯片代工价格维持上行趋势）科创板日报

[2026-11-13]（中芯国际赵海军：AI 算力供不应求，2027 年半导体代工产能将非常紧缺）第一财经

[2026-11-13]（中芯国际赵海军：人工智能需求有望拉长半导体上行周期）证券时报

【免责声明】

本内容信息来源于公开业绩会实录、财经媒体报道，仅为行业观点资讯整理，2027 年半导体代工产能紧缺属于预判，后续会受设备交付、客户订单、海外产业政策等多重变量影响，不构成任何投资建议。