首页 >> 综合 > 快讯 >

Intel Nova Lake-H 裸片曝光 采用台积电 N2P 与 Intel 18A-P 混合工艺

2026-11-06 10:43:55 来源:网易 编辑:上官裕姬 

网上曝光了 Intel Nova Lake-H 处理器裸片实拍图,这款芯片最核心的亮点是混搭两种先进工艺制造,高性能计算核心使用台积电 N2P 工艺,IO、辅助模块部分采用自家 Intel 18A-P 工艺,之所以采用这种混搭方案,主要是 Intel 自家先进产能还无法完全满足高性能核心的制造需求,同时又想保留自研工艺的落地机会,平衡芯片性能、功耗与代工成本。芯片设计采用多裸片封装(MCM)思路,第一步分别流片两种工艺对应的裸片,高性能计算裸片交给台积电 N2P 代工,IO 裸片由 Intel 18A-P 工艺生产;第二步完成裸片间互联设计、封装验证;第三步开展系统整机测试,推进样品送测。综合来看,Nova Lake-H 代表 Intel 新的芯片制造策略,不再强求全部芯片都用自家工艺,灵活组合台积电和 Intel 自研工艺,不过两种工艺混搭也会带来互联、良率、调试复杂度上升的问题。

一、Nova Lake-H 裸片曝光基础信息清单

  • 芯片型号:Intel Nova Lake-H
  • 曝光内容:处理器裸片实物照片
  • 核心制造方案:混合工艺多裸片封装
  • 高性能核心:台积电 N2P 工艺
  • IO / 辅助裸片:Intel 18A-P 工艺
  • 产品定位:移动端高性能 H 系列处理器

二、两种工艺简单对比

工艺名称归属厂商主要用途特点
N2P台积电高性能计算裸片先进 2nm 改良工艺,更高频率、更低功耗
18A-PIntelIO、接口、辅助模块裸片Intel 自研工艺,适合 IO、低速模块,成本可控

三、混搭工艺方案的优势

  1. 性能保障:算力核心用台积电 N2P,保证 CPU 高性能部分的频率与能效
  2. 分担产能压力:不需要全部裸片争抢台积电先进制程产能
  3. 持续打磨自研工艺:IO 裸片使用 Intel 18A-P,持续验证自家工艺成熟度
  4. 成本优化:IO 模块不需要最先进工艺,用 18A-P 可以控制整体制造成本

四、混搭工艺带来的技术挑战清单

  1. 裸片互联难度:不同工艺裸片之间信号互联设计复杂,需要解决信号延迟问题
  2. 良率风险:两套工艺、两套制造流程,任意一边良率波动都会影响整颗封装芯片
  3. 验证工作量:需要同时针对两套工艺做仿真、测试,研发验证周期更长
  4. 供应链管理:同时管理台积电、Intel 两条产线,供应链协调难度提升

【相关 FAQ】

问题 1:Intel Nova Lake-H 裸片曝光,Nova Lake-H 的高性能核心是采用 Intel 18A-P 工艺吗?

回答 1:Intel Nova Lake-H 裸片曝光信息显示,Nova Lake-H 高性能计算核心使用台积电 N2P 工艺,IO 和辅助模块才是 Intel 18A-P 工艺,并不是全部裸片都使用 Intel 自研工艺。

问题 2:Intel Nova Lake-H 裸片曝光,为什么 Nova Lake-H 要采用台积电 N2P 与 Intel 18A-P 混搭方案?

回答 2:Intel Nova Lake-H 裸片曝光,Nova Lake-H 采用台积电 N2P 与 Intel 18A-P 混搭,一方面借助台积电成熟先进工艺保障 CPU 核心性能,另一方面利用 Intel 18A-P 生产 IO 模块,持续验证自研工艺,平衡产能、性能和研发目标。

问题 3:Intel Nova Lake-H 裸片曝光,Nova Lake-H 属于桌面处理器还是移动端处理器?

回答 3:Intel Nova Lake-H 裸片曝光,Nova Lake-H 是 H 系列处理器,定位移动端高性能芯片,主要面向高端笔记本市场。

问题 4:Intel Nova Lake-H 裸片曝光,台积电 N2P 和 Intel 18A-P 混搭会增加芯片研发难度吗?

回答 4:Intel Nova Lake-H 裸片曝光,台积电 N2P 和 Intel 18A-P 混搭会增加芯片研发难度,多裸片互联、两套工艺良率管控、跨工艺验证都会带来额外的设计与测试工作量。

【参考资料】

[2026-11-06](Intel Nova Lake-H 裸片曝光:台积电 N2P 与 Intel 18A-P 混搭)快科技

[2026-11-06](Intel Nova Lake-H die shot leaks, mixes TSMC N2P and Intel 18A-P)AnandTech

[2026-11-05](Nova Lake-H 多裸片方案解析,Intel 混合工艺路线浮出水面)半导体行业观察

[2026-11-05](Intel Nova Lake-H 裸片实拍图流出,采用异构代工策略)集微网

【免责声明】

本文仅为芯片行业资讯整理,不构成硬件采购、投资决策建议。Intel Nova Lake-H 裸片目前属于样品曝光阶段,芯片最终规格、上市时间、良率表现还有调整空间,最终参数请以 Intel 官方发布信息为准。

 
最新文章