Helion Energy 与美国商务部签署意向书，将获 1.75 亿美元资金建设脉冲功率半导体本土产能

Helion Energy 已经和美国商务部正式签署资助意向书，依托《芯片与科学法案》拿到最高 1.75 亿美元联邦研发资金，这笔资金将全部用来在美国本土搭建脉冲功率半导体研发与量产产线，打造面向核聚变发电场景的高压功率芯片制造能力，同时配套引入 5000 万美元私人投资，整个项目总投入达到 2.25 亿美元，完整补齐核聚变装置核心电力元器件的本土供应链短板。核聚变发电设备运行时，需要高频高压脉冲电流驱动超导磁体，还要完成能量回收与电力转换，这类特殊工况对脉冲功率半导体的耐压、峰值电流、抗冲击能力有着极高要求，过去这类特种功率器件高度依赖外部供应链，制约了核聚变装置规模化落地；本次项目落地，就是为了自主研发适配聚变场景的高压脉冲功率半导体与功率模块，从芯片设计、晶圆制造到先进封装实现全链条本土化生产，彻底解决聚变发电核心电力元器件的供应难题。整个产能建设项目分为前期技术研发、产线基建搭建、产品量产验证、规模化交付四个完整阶段，第一阶段先完成脉冲功率半导体器件的材料选型与电路设计，完成碳化硅高压芯片的实验室样品试制；第二阶段在华盛顿州埃弗雷特市新建厂房，搭建晶圆加工、器件封装的全套产线；第三阶段开展多轮工况可靠性测试，优化芯片耐高压、抗脉冲冲击性能；第四阶段实现稳定量产，批量供应 Helion 自身聚变发电机组使用；项目建成之后，不仅可以满足聚变发电设备的内部供货需求，产出的脉冲功率半导体还可以对外供应电网储能、工业脉冲电源等领域，形成完整的产业营收闭环。

一、项目资金投入明细

1. 整体资金构成清单

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2. 资金投放阶段划分

1. 研发阶段（第 1 年）：投入总资金的 40%，主攻高压脉冲功率半导体器件研发、材料试验、样品试制；
2. 产线建设阶段（第 2 年）：投入总资金的 45%，完成厂房施工、晶圆制造设备、封装设备进场调试；
3. 量产验证阶段（第 3 年）：投入剩余 15% 资金，完成产品工况测试、工艺优化、小批量试产。

二、脉冲功率半导体产能建设核心内容

（一）产品研发方向

1. 高压脉冲功率芯片：面向聚变磁体驱动场景，开发高耐压、超大峰值电流的碳化硅功率器件，满足毫秒级强脉冲电力控制需求；
2. 一体化功率模块：把多颗功率芯片集成封装，配套驱动电路，直接适配聚变发电机组的脉冲电源系统；
3. 半导体制造工艺研发：同步开发适配脉冲器件的晶圆加工工艺与先进封装技术，建立本土工艺研发能力。

（二）产线建设布局

1. 建设地点：美国华盛顿州埃弗雷特市，紧邻 Helion 核聚变研发基地，实现芯片与整机就近配套；
2. 产线配置：搭建晶圆制造产线、器件测试产线、先进封装产线，形成从裸芯片到成品模块的一体化制造能力；
3. 产能规划：项目建成后，可稳定产出大批量脉冲功率半导体器件，优先保障公司下一代商业聚变发电装置的元器件供给。

三、项目实施完整操作步骤

步骤 1：完成资助协议终审，锁定资金拨付条款

双方以已签署的意向书为基础，完成后续正式资助协议谈判，明确资金分批次拨付条件、技术考核指标、本土产能落地要求，完成联邦资金审批流程。

步骤 2：启动半导体技术研发与样品开发

组建功率半导体研发团队，开展碳化硅脉冲器件设计、材料试验、电路仿真，制作实验室原型样品，完成高压脉冲工况下的性能测试。

步骤 3：推进厂房基建与产线设备采购

完成建设用地规划、厂房洁净车间施工，分批采购晶圆制造、封装、测试设备，同步完成设备安装、调试与工艺联调。

步骤 4：开展小批量试产与产品可靠性验证

利用建成产线开展小批量试生产，持续优化制造工艺，反复开展抗冲击、耐高压、长时脉冲老化测试，确保产品适配聚变装置严苛工况。

步骤 5：实现规模化量产，打通上下游供应链

达到稳定量产标准后，批量交付脉冲功率半导体器件，优先保障 Helion 聚变发电机组供货，同时面向储能、工业电源市场拓展外部订单。

四、产能建成后的综合价值

1. 补齐聚变产业供应链短板：实现脉冲功率半导体本土化自主制造，不再依赖海外特种芯片供货，保障核聚变项目稳步推进；
2. 完善美国本土能源半导体产业：新增高压脉冲功率器件制造产能，充实美国本土功率半导体产业品类，强化能源基础设施芯片保障能力；
3. 带动产业就业与技术迭代：项目建设与运营阶段将创造大量高端制造研发岗位，同时沉淀下来的脉冲功率芯片技术，还可以拓展到电网储能、脉冲工业设备、新能源电力电子等多个应用领域；
4. 支撑商业化聚变电站落地：自主生产的脉冲功率器件能够大幅降低聚变发电机组核心零部件采购成本，为 2028 年商业聚变电站投产打下坚实硬件基础。

【相关 FAQ】

问题 1：Helion Energy 与美国商务部签署意向书后，可获得多少资金来建设脉冲功率半导体产能？

回答 1：Helion Energy 与美国商务部签署意向书后，最高可获得 1.75 亿美元联邦资助资金，同时配套 5000 万美元私人投资，项目整体总投入达到 2.25 亿美元，全部资金用于搭建脉冲功率半导体研发与量产产能。

问题 2：Helion Energy 拿到 1.75 亿美元资金后，建设脉冲功率半导体产能的主要用途是什么？

回答 2：这笔资金主要用来研发聚变发电专用的高压脉冲功率半导体器件，在华盛顿州新建一体化产线，实现碳化硅脉冲功率芯片与功率模块的本土制造，保障自身核聚变发电机组的元器件供应，同时完善美国本土能源半导体供应链。

问题 3：Helion Energy 脉冲功率半导体产能项目落地在哪个地区，计划什么时候实现投产？

回答 3：该脉冲功率半导体产能选址在美国华盛顿州埃弗雷特市，项目整体周期为三年，完成研发、基建、试产全流程，最终建成稳定量产产线，保障 Helion 商业聚变电站在 2028 年顺利投产运行。

【参考资料】

[2026-10-22] Helion 签署意向书获 1.75 亿美元 CHIPS 法案资金建设聚变半导体产能 Helion Energy

[2026-10-22] 美国商务部公布 4 家企业研发资助意向书，总额 3.89 亿美元 NIST 官方新闻

[2026-10-23] 聚变企业 Helion 将获 1.75 亿美元扶持建设功率半导体产线

[2026-10-22] Helion 获得 1.75 亿美元资金开发脉冲功率半导体 GeekWire 科技媒体

[2026-10-22] CHIPS 法案资助 Helion 搭建高压半导体制造产能 Pulse 2.0 行业资讯

免责声明

本文全部资金额度、项目规划、产能建设信息均来自 Helion Energy 官方公告与美国商务部公开新闻内容，仅用于能源半导体产业与核聚变产业的技术研究、项目规划参考；本次签署的文件仅为意向书，最终资金拨付、项目落地进度以双方正式签署的资助协议与项目落地实际进度为准；项目建成后的产能规模、产品性能会受工艺研发、设备调试等因素产生合理波动，本文不构成项目投产与产品交付承诺。