The Verge 最近对即将推出的 ROG Ally X 游戏掌机进行了现场预览，透露了关键的新细节。华硕计划于 6 月全面推出这款新掌机。到目前为止，官方图片尚未发布，因为华硕正在努力防止在公开亮相之前泄露信息。然而，甚至在华硕正式确认该设备之前，一些设计图就已经浮出水面。

据报道，ROG Ally X 采用黑色底盘设计，并改进了人体工程学。The Verge 指出，该设备似乎更厚，测量值约为 40 毫米，比最初的 Ally 型号厚约 8 毫米。这一测量值是使用“指甲”法估算的，因为华硕不允许直接测量闭门展示的原型。

在 ROG Ally X 发布之前，The Verge 分享了主要规格，包括与前代产品相比增加了内存容量。虽然华硕没有提供确切的细节，但有传言称该设备将配备 24GB 内存，高于之前的 16GB。这一信息与者 Arsene Lupin 的见解一致，他暗示该设备的价格为 799 美元，比 2023 年款高出 100 美元。

此外，Lupin 表示，ROG Ally X 采用 LPDDR5X 技术，可提供更快的内存性能。此次升级加上容量的增加，有望提升整体性能，让游戏玩家可以为 VRAM 分配更多系统内存。

华硕已确认了有关 ROG Ally X 的几个关键细节。该设备继续使用 AMD Ryzen Z1 Extreme APU，这意味着可能不会提供非 Extreme 版本。它还配备了 7 英寸屏幕，刷新率为 120Hz，与原始型号相似。值得注意的变化包括调整电池尺寸，但确切容量尚未得到官方确认。此外，ROG Ally X 现在支持 M.2 2280 SSD，为用户提供扩展的存储选项。