台积电承认，人工智能领域的巨大需求严重阻碍了其供应链，并声称英伟达等公司的人工智能 GPU 短缺可能会持续长达 1.5 年。

台积电“CoWoS封装”能力面临巨大阻碍，台积电致力稳定供应链满足NVIDIA、AMD 需求

台积电董事长刘马克在半导体展上发表讲话时承认，来自 NVIDIA 和合作伙伴的订单大幅增长，这主要是由于需要巨大计算能力的 GenAI 开发的兴起。台积电重申，CoWoS 封装仍存在瓶颈，该公司预计 2023 年订单不会出现如此大幅增长。

不是缺，而是我们CoWoS能力缺。目前，我们无法100%满足客户的需求，但我们会尽力支持80%左右。我们认为这是暂时的现象。我们扩大【先进芯片封装产能】后，一年半内应该会缓解

-Mark Liu 来自日经亚洲

台积电的订单量是平常的三倍，特别是 CoWoS 封装服务，因为该工艺在 AI GPU 的生产中占据很大份额。不过，台积电表示，他们正在升级设施以满足人工智能领域的需求，并希望到 2024 年将产量翻倍。短缺可能会持续很长一段时间。

台积电的 CoWoS 封装设施被 NVIDIA 的 AI GPU 大量订单占据。虽然该公司正在致力于扩大设施，但这是一项长期举措，目前备受瞩目的 NVIDIA 不能在任何事情上在时间上妥协。据报道，为了利用这一机会，英特尔和三星等公司正在与 NVIDIA 合作，通过提供生产 AI GPU 所需的组件(例如 HBM 和 GPU 封装)来分享“AI 狂热”。