英特尔在宣传视频中意外分享了下一代至强芯片的先睹为快 ，炫耀了该公司先进的封装技术。虽然芯片制造商 很快将其 从视频中删除，但我们保存了神秘处理器的屏幕截图，该处理器伪装成单芯片 Sierra Forest 或 Granite Rapids 部件。

塞拉森林和花岗岩急流在 Hot Chips 2023 上脱颖而出。处理器符合基于图块的布局，这是实现可扩展性的绝佳方法。下一代 Xeon 芯片采用基于 Intel 3 处理节点构建的计算小芯片和基于较旧 Intel 7 处理节点的双 I/O 小芯片。但架构有所不同。Sierra Forest 采用 Sierra Glen E 核心，而 Granite Rapids 采用英特尔的 Redwood Cove P 核心，为即将推出的移动Meteor Lake芯片提供动力。

根据英特尔在 Hot Chips 2023 深入研究中提供的图表，Sierra Forest 和 Granite Rapids 可能会采用三种不同的配置。第一个变体由三个计算小芯片组成，而第二个变体只有两个计算小芯片。第三种变体是最有趣的，因为它采用单芯片设计。无论哪种变体，两个 I/O 小芯片始终伴随 Sierra Forest 和 Granite Rapids。

英特尔视频中的 Xeon 处理器与 Hot Chips 23 上展示的单芯片变体具有相似的设计。巨大的计算小芯片夹在两个 I/O 小芯片之间。网上有一些猜测处理器小芯片尺寸的讨论。X 用户 Wild_C 估计计算 Chiplet 约为 578 mm²，I/O Chiplet 为 241 mm²，略小于计算 Chiplet 的一半。英特尔尚未透露 Sierra Forest 或 Granite Rapids 的官方芯片尺寸，因此请对近似值持保留态度。