高通的 Snapdragon X Elite 芯片组凭借其可与 Apple Silicon 相媲美的性能和电池寿命，有望彻底改变 Windows 笔记本电脑市场。

该芯片组使用定制的 Arm 内核，这与之前的高通处理器和其他供应商使用现成的内核设计不同。

尽管Snapdragon X Elite的核心数量不少，但高通的高效核心仍然使其能够与英特尔的性能相媲美，并提供卓越的电池寿命。小核心可能会在产品的未来迭代中使用。

高通公司上周带我去夏威夷参加其 Snapdragon 技术峰会，并在那里发布了 Snapdragon X Elite。从目前的情况来看，新的芯片组似乎准备彻底改变Windows 笔记本电脑市场，这要归功于我们以前只能在 Apple Silicon 上看到的性能和电池寿命的结合。

这家圣地亚哥公司通过使用定制 Arm 内核来实现这一目标。您可以在之前的高通处理器、联发科芯片以及几乎所有其他 Arm 供应商的芯片(至少在手机和笔记本电脑中)中找到替代方案，即使用 Arm 的现成核心设计。

Snapdragon X Elite 使用 12 个高通定制 Oryon 核心，全部主频为 3.8GHz，其中两个核心能够提升至 4.2GHz。更具体地说，CPU 使用三个集群，每集群四个核心。

展会上最大的问题之一是为什么没有小核心。

什么是大.小?

Big.LITTLE 是 Arm 于 2011 年推出的一种架构，它在 Arm 处理器中几乎无处不在。这个想法非常简单。不同的CPU核心适合不同的事情。

对于智能手机来说，这意味着当设备同步后台通知时，它不会像执行更繁重的任务那样消耗相同的电量。当需要执行那些较繁重的任务时，性能核心就发挥作用了。