联想的 Legion Go 手持控制台终于收到了拆解，揭示了第二款 AMD Ryzen Z1 驱动设备的内部结构。

联想的 Legion Go 手持控制台配备了适用于 AMD Ryzen Z1 Extreme APU 的紧凑型单风扇冷却解决方案，拆解揭晓

著名硬件泄密者金猪升级在中国社交媒体平台哔哩哔哩上分享了该拆解视频。从内部结构开始，整体配置与我们在市场上看到的其他主流手持设备非常相似，但明显的区别是更紧凑的散热解决方案，与华硕的 ROG Ally 等最接近的竞争对手相比，差异是很明显的。

第一个区别是联想 Legion Go 手持设备仅配备一个风扇，用于将热量从机箱中排出，而华硕 ROG Ally 配备两个风扇。散热器解决方案采用铝翅片设计和单个铜热管，而华硕 ROG Ally 则配备两个铜热管和铜底板。

华硕在推出 ROG Ally 期间遇到了一些热输出问题，必须通过固件更新来解决，但早期测试表明，联想 Legion Go 在游戏中的 TDP 相同时，大部分提供与 ROG Ally 相同的温度。

此外，进一步挖掘后，用户拆下了 ABS 塑料安装支架，露出了巨大的 49.2 Wh 电池，这占据了设备总尺寸的很大一部分空间。揭开电池仓后，专家接着进入了更令人兴奋的部分，那就是联想Legion Go的主PCB，它构成了大部分“好东西”。

Legion Go 的这款特殊装置配备 AMD Z1 Extreme APU 以及 16 GB LPDDR5X-7200 内存，拥有极高的速度。出于存储目的，您可以获得高达 1TB PCIe Gen4 SSD 和一个支持高达 2TB 额外存储的 micro-SD 插槽，这在拆解中显示的 M.2 插槽中可见。

联想 Legion Go 手持设备的构建结构与全球市场上的其他设备相同。该设备当然更大，并且具有更好的屏幕，这是有道理的，因为板上也有一个大电池，但该设备在推出时在第一批客户手中的表现还有待观察。