英特尔给出了其下一代 Meteor Lake 客户端和 Granite Rapids 数据中心 CPU 的特写，它们采用了先进的封装技术。

英特尔通过下一代 Granite Rapids 数据中心和 Meteor Lake 客户端 CPU 芯片展示其先进封装实力

在英特尔发布的公关中，Chipzilla 重点介绍了其亚利桑那州和俄勒冈州工厂用于生产下一代芯片的各种芯片制造技术。英特尔虽然进入小芯片时代较晚，但最近加快了步伐，其 Sapphire Rapids 和 Ponte Vecchio 不仅是先进的小芯片设计，而且通过使用 Foveros 和 EMIB 技术将其提升到了一个新的水平。该公司的分类小芯片路线图也将于今年秋天晚些时候随着 Meteor Lake 的推出而成形，这是其第一个完整的小芯片设计，以及为客户提供的第一个“Core Ultra”系列。

相关报道 Intel 第一代 Core Ultra“Meteor Lake”CPU 规格泄露：Core Ultra 9 185H 高达 5.1 GHz

继 Meteor Lake 之后，英特尔将再次在数据中心领域全力以赴，推出两个不同的至强系列，即基于 P 核的 Granite Rapids 和基于 E 核的 Sierra Forest。

2023 年 7 月，在亚利桑那州钱德勒的英特尔组装和测试技术开发工厂，一名英特尔员工在基板上持有一组 Granite Rapids 处理器测试单元。英特尔的先进封装技术在该公司的组装和测试技术开发工厂得以实现。(来源：英特尔公司)

今天的特写让我们了解第二代基于小芯片的数据中心产品 Granite Rapids-SP，它将与 LGA 4710 插槽(Birch Stream 平台)兼容。这个巨大的芯片由五个小芯片组成，中间的三个是 XCC 计算块，而外侧的两个负责 I/O 和附加控制器。英特尔还展示了有机基板层，可以看到每个单独的小芯片使用至少 8 个 EMIB 互连。

我们还对英特尔的 Meteor Lake CPU 进行了特写，虽然我们已经多次看到芯片截图，但这次我们看到了一个与芯片内存相结合的有趣封装。这个特殊的 SKU 在同一封装上使用了两个三星 LPDDR5x DRAM 芯片(K3KL3L30CM)，将产生一些非常有趣的移动解决方案，特别是在尺寸和紧凑性方面。Meteor Lake 系列中还将提供标准的非封装 DRAM 解决方案。