英特尔周三 展示了 EMIB(嵌入式多芯片互连桥)和 Foveros 等先进封装技术的进步 ，并展示了即将推出的带有封装 LPDDR5X 内存的Meteor Lake处理器。英特尔似乎借鉴了苹果的做法，因为该公司已经在其 M1 和 M2 封装上安装 LPDDR 内存一段时间了。

英特尔展示的产品是四块 Meteor Lake CPU，其小芯片采用 Foveros 封装，并搭载 16GB 三星 LPDDR5X-7500 内存。CPU的实际配置未知，但16GB内存可以提供120GB/s的峰值带宽，这远远高于采用DDR5-5200或LPDDR5-00的内存子系统提供的峰值带宽。

将内存与 CPU 封装在一起带来了几个主要优势，包括性能提高、系统更薄以及平台占用空间减少，从而可以使用更大容量的电池。但也有缺点：如果存储芯片出现故障，整个系统就会出现故障;所有东西都焊接下来的平台无法升级;CPU 和内存的冷却需要更复杂的冷却系统。

苹果是第一家在客户端 CPU 中使用封装 LPDDR 内存的公司，但英特尔多年来一直在其用于平板电脑和超薄笔记本电脑的 Atom 品牌 CPU 中使用封装 DRAM。最近，英特尔甚至在其首款名为 Lakefield 的混合 CPU 中使用了封装内 DRAM。