事实证明，英特尔的Arc Alchemist显卡值得跻身最佳显卡之列。该芯片制造商正在为 2024 年推出下一代 Battlemage 显卡做好准备，并为其合作伙伴发布了一些测试工具，暗示了 Battlemage 的封装尺寸。

英特尔拥有一个设计工具商店，为其合作伙伴提供针对该芯片制造商现有和即将推出的产品的设计和验证工具。这次，硬件侦探Harukaze5719发现了专为测试 Battlemage 显卡而设计的BGA2727-BMG-X3-6CH和BGA2362-BMG-X2内插器。之前的Battlemage泄密称，据报道英特尔正在为下一代显卡准备至少两种芯片：BMG-G10(<225W)和 BMG-G21(<150W)。与此同时，尚不确定是否有任何硅片对应于最近出土的中介层。请记住，我们讨论的是封装尺寸，它与芯片尺寸不同。

X3 工具是两个中介层中较大的一个。X3 采用 2,727 BGA 阵列设计，而 X2 工具采用 2,362 BGA 阵列设计。根据BGA2660-DG2-512EU-GRN中介层工具，DG2-512 是为Arc A770和Arc A750提供动力的 ACM-G10 芯片的父辈，拥有 2,660 个 BGA 阵列。这意味着X3的封装尺寸比DG2-512大2.5%。我们不知道英特尔为 X3 计划的代号是什么，但考虑到尺寸，它可能是 DG2-512 的后继产品。

另一方面，X2展示了2,362 BGA阵列设计。我们认为它可能是 DG2-256 (ACM-G12) 的直接替代品。不幸的是，虽然英特尔提供了适用于 DG2-128 (ACMG-11) 的中介层，但该芯片制造商并未销售适用于 DG2-256 的中介层，因此我们无法对两者进行比较。然而，DG2-128 (BGA1379) 与 X2 (BGA2362) 的封装尺寸差异约为 71.3%，因此 X2 更有可能更接近 DG2-256。