韩国半导体行业顶尖公司 SK 海力士通过其名为 HBM3E 的新发明在存储技术方面取得了令人瞩目的进步。这一重大进步代表了高带宽内存 (HBM) 技术的第五阶段，其基础是其先驱者 HBM、HBM2、HBM2E 和 HBM3 的成功。

HBM3E 展示了 SK Hynix 的技术，利用其强大的 HBM3 内存技术极大地提高了数据速度。这一成就巩固了 SK 海力士的领先地位，并为明年初的量产做好了准备。HBM3E 令人惊叹的性能的核心在于其无与伦比的容量，达到每秒 1.15 太字节 (TB)。为了理解这一点，想象一下在一秒钟内处理 230 部全高清电影，每部 5 GB。

用于 AI 计算的 HBM3E 内存

HBM3E 与众不同的关键创新之一是使用了先进的 MR-MUF(大规模回流成型底部填充)尖端技术。后者可以使冷却过程比之前的好10% 。结果，内存将工作得更快、更流畅。新内存堆栈的数据传输速率为 9 GT/s，比该公司的 HBM3 堆栈高出 40%。HBM3E 的最佳之处在于其令人难以置信的能力 – 每秒处理 1.15TB 的数据。想象一下在一秒钟内观看 230 部全高清电影(每部 5GB)。

此外，HBM3E 与市场上已有的型号兼容。因此，用户在新旧记忆之间切换时不需要进行太多更改。换句话说，如果您的设备运行的是上一代的内存，则无需进行大的更改。HBM3E 内存适用于所有已知型号。

HBM3E：让您大吃一惊的记忆奇迹!

这一重大举措引起了NVIDIA等巨头的注意。NVIDIA 副总裁 Ian Buck 很高兴能够在下一个 AI 计算阶段继续在 HBM3E 上进行合作。在需要更快数据处理的市场中，SK Hynix 的 HBM3E 改变了游戏规则。它将重塑人工智能存储技术。随着它明年上市，其推动人工智能计算和加速技术进步的能力将凸显出来。

NVIDIA 超大规模和 HPC 计算副总裁 Ian Buck 表示：“我们与 SK 海力士在高带宽内存方面有着长期合作，以提供领先的加速计算解决方案。” “我们期待继续与 HBM3E 合作，提供下一代人工智能计算。”

SK海力士作为HBM3技术的顶级“量产商”而大放异彩。它将满足不断增长的 AI 存储需求，并在 2024 年初提高 HBM3E 产量。他们坚定地承诺通过一流的 HBM 产品增强 AI 内存市场，确保实现迅速、改变游戏规则的业务转变。