阿里旗下国产芯片平头哥计划拆分，赴港独立上市

阿里巴巴官宣计划把旗下国产芯片主体平头哥拆分出来，在香港联交所主板做 H 股独立上市，平头哥早在 2026 年 9 月 11 日就以保密方式递交了 A1 上市申请表，港交所也已经同意阿里推进这次分拆，就算上市落地之后，平头哥依旧还是阿里旗下子公司，不会脱离阿里体系。阿里推动平头哥拆分上市，一方面是想让市场单独评估平头哥这块国产芯片业务的价值，吸引半导体赛道专门的投资资金；另一方面平头哥拿到独立融资渠道之后，可以自主筹钱投入芯片研发、扩充人才，不用完全依靠集团资金调度，也能让阿里集团本身的业务估值更加清晰。整个上市流程还没有走完，后续还要通过港交所上市委员会审核、完成证监会备案等多个环节，募资总额、最终估值、正式挂牌时间目前都还没有敲定。平头哥是国内头部全栈数据中心芯片厂商，产品覆盖 AI 芯片、服务器 CPU、智能网卡等，是国产算力芯片里的核心玩家。

平头哥基础信息清单

• 主体全称：平头哥（上海）技术股份有限公司
• 归属：阿里巴巴全资子公司，分拆上市后仍为阿里子公司
• 成立时间：2018 年，源自阿里达摩院芯片团队
• 上市地点：香港联交所主板，发行 H 股
• 递交申请：2026-09-11，保密递交 A1 表格
• 发售方式：全球发售，包含香港公开发售 + 机构配售
• 核心产品线：真武 AI 芯片、倚天服务器 CPU、磐脉智能网卡、镇岳存储主控
• 最新出货：截至 2026 年 4 月，真武系列 AI 芯片累计出货 56 万片

平头哥拆分上市的核心好处

1. 融资独立：拥有独立资本市场通道，方便持续投入芯片高成本研发
2. 价值分开定价：阿里集团业务和平头哥芯片业务分开估值，投资者看得更清楚
3. 品牌独立发展：方便平头哥对外拓展政企、云厂商等外部客户
4. 人才激励：上市后可以用股权激励芯片研发团队，留住芯片人才

当前上市待完成步骤

1. 等待港交所上市委员会正式审批
2. 完成国内证监会相关备案流程
3. 确定募资规模、发行价格、估值区间
4. 开启招股、路演，之后正式挂牌交易

【相关 FAQ】

问题 1：阿里平头哥拆分独立上市，上市之后平头哥就不属于阿里了吗？

回答 1：阿里平头哥拆分独立上市，上市完成之后平头哥依旧属于阿里子公司，阿里仍然持有平头哥股份，并不是把平头哥卖掉、剥离出阿里体系。

问题 2：阿里平头哥拆分独立上市，平头哥主打哪些国产芯片产品？

回答 2：阿里平头哥拆分独立上市，平头哥是全栈数据中心芯片厂商，核心国产芯片包含真武 AI 芯片、倚天 Arm 服务器 CPU、磐脉智能网卡、镇岳存储主控，覆盖算力全链路。

问题 3：阿里平头哥拆分独立上市，平头哥什么时候会正式在港股挂牌？

回答 3：阿里平头哥拆分独立上市，目前只是递交了保密申请，还需要港交所审批和国内备案，暂时没有确定的正式挂牌日期，市场传闻预计可能落在 2027 年。

问题 4：阿里平头哥拆分独立上市，这次上市是在哪里上市、发行什么股份？

回答 4：阿里平头哥拆分独立上市，上市地点是香港联交所主板，计划发行 H 股，采用香港公开发售加上面向机构投资者配售的全球发售模式。

【参考资料】

[2026-11-10]（阿里巴巴：拟分拆平头哥独立赴港上市，9 月已秘密递表）澎湃新闻

[2026-11-10]（阿里巴巴：已正式申请平头哥独立上市）上海证券报

[2026-11-10]（阿里巴巴拟分拆平头哥赴港上市 9 月已秘密递表）财联社

【免责声明】

本文所有信息均来自公开新闻资讯整理，仅作为信息科普使用，不构成任何投资建议；平头哥上市进度、募资规模、估值存在变动风险，一切以阿里巴巴和平头哥官方以及港交所公告为准。