新一批传言表明，高通的下一款中端(可能是 Snapdragon 7 Plus Gen 3)将是 7 系列中“最强大”的。

据推测，该将使用与旗舰 Android 手机相同的八核架构，搭载 Snapdragon 8 Gen 3。

由于 SD 7 Plus Gen 2 仅限于 Redmi 和 Realme 手机，因此高通有望在中国以外的更多中端市场推出该。

一系列新的传言表明，中端 Android 手机可能会在 2024 年进行大幅升级。

该谣言源自中国微博泄密者数字聊天站，称下一代中端高通将是 7 系列中“最强大的”(来自Android Authority)。DCS 可能被称为“Snapdragon 7 Plus Gen 3”，表示其新发现的优势可能来自于采用 Snapdragon 8 Gen 3 核心架构。

这将是一个相当大的功率转变，因为当前的中端使用 Snapdragon 8 Plus 所使用的 N-1 架构。

Snapdragon 8 Gen 3是高通最新的旗舰 Android 手机，其核心架构具有两个低功耗核心、五个高性能核心和一个主频为 3.3GHz 的 Cortex-X4 核心。如果 SD 7 Plus Gen 3 采用同样的八核方案，中端设备将在几个关键领域获得改进。