根据知名泄密者Revegnus在 X(以前称为 Twitter)上发布的神秘帖子，高通的 Snapdragon 8 Gen 4 移动平台可能会带来相当大的性能和效率提升。该帖子声称，Snapdragon 8 Gen 4 芯片在 Geekbench 6 基准测试中多核得分可达到 10,000 分。此外，Revegnus 表示，这些芯片的功耗仅为 8 瓦，对于该性能水平而言，这是非常低的。作为参考，苹果的 A17 Pro 芯片(移动处理器的黄金标准)在 Geekbench 6 多核测试中达到了 7,200 左右。

然而，雷维格努斯的帖子并未包含这一说法的任何证据。在我们了解有关 Snapdragon 8 Gen 4 的更多信息之前，很难对这个谣言抱有太多的怀疑。

尽管目前这一传闻可能尚未得到证实，但有理由相信Snapdragon 8 Gen 4可以带来性能突破。高通最近在 Snapdragon Summit 活动上宣布了Snapdragon X Elite芯片组，该芯片组带来了可与 Apple Silicon 相媲美的笔记本电脑级性能。这些性能提升是通过高通公司内部设计的定制 Oryon 内核实现的。

此前，高通使用 Arm 的库存核心设计来制造其处理器。设计定制内核是苹果在 2020 年 M 系列芯片实现飞跃的关键。高通也有可能在 Oryon 内核上取得类似的成功。

高通还在此次活动中宣布，定制 Oryon 核心将于 2024 年应用于移动处理器。这应该与 Snapdragon 8 Gen 4 平台保持一致。采用定制内核的 Snapdragon X Elite 的早期测试表明，它在某些情况下可以匹配或击败苹果的M2 芯片组。由于 Snapdragon 8 Gen 4 平台将采用相同的 Oryon 核心，Revegnus 的基准测试声称似乎并不太牵强。