三星和 SK 海力士正在为 HBM3 主导地位展开一场“激烈”的竞争,两家公司都见证了来自人工智能行业的大量订单涌入。
HBM3 看到了对下一代人工智能应用的巨大需求,三星和 SK 海力士都在争夺主导地位
韩国媒体ZDNET报道称,三星和 SK 海力士目前在为 AMD 和 NVIDIA 等全球客户制造和供应 HBM 方面处于领先地位。对 NVIDIA H100 等 AI GPU 需求的快速增长对 HBM 需求产生了成比例的影响,这就是三星和 SK Hynix 等内存制造商纷纷介入以利用这一机会的原因。SK海力士在公司第三季度财报中透露,明年HBM的订单已全部售空,三星阵营的情况也类似。
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HBM(高带宽内存)是高需求AI GPU中的关键组件,提供高传输速度、更快的带宽和更大的内存容量,这就是为什么公司将重点转移到它的开发上。快速回顾一下,SK 海力士目前在 HBM 行业占据最大份额,但三星等竞争对手正在迅速追赶。SK 海力士最近成功获得了 NVIDIA 和 AMD 的订单,并向NVIDIA 和其他潜在客户提供了下一代 HBM3E 内存样品。
HBM3e 的出现将标志着行业的新转变,因为该工艺预计将带来巨大的性能提升,并可能在NVIDIA 的 Blackwell AI GPU以及 Team Red 的Instinct MI400中首次亮相。在开发现有设施以应对围绕 HBM3e 的巨大“炒作”时,内存制造商正在迅速采取行动,SK Hynix 的声明支持了 HBM3e 对 AI 计算的未来非常重要的说法。SK海力士认为,HBM行业未来五年可增长60-80%,公司市场份额保持主导地位。