Google Pixel 8系列(包括普通 Pixel 8 和Pixel 8 Pro)将于 10 月 4 日在“Made by Google”活动上正式发布。预计谷歌将在 Pixel 8 系列中搭载下一代 Tensor G3 SoC，作为 Pixel 7 系列中 Tensor G2 SoC 的升级。该公司尚未深入研究其内部芯片的细节，但新的泄漏表明它将提供更好的热管理功能。Tensor G3 可能采用三星代工厂的 FO-WLP(扇出晶圆级封装)方法。这有望减少 Pixel 8 系列的发热并提高电源效率。

X(以前称为 Twitter)上的 Tipster Revegnus (@Tech_Reve)表示，预计为即将推出的 Pixel 8 系列手机提供动力的 Tensor G3 将成为三星代工首批采用 FO-WLP 封装方法的智能手机芯片之一。该方法预计将减少 Tensor G3 SoC 的热量产生并提高电源效率。如果这是真的，这将解决当前 Pixel 手机的过热问题。

FO-WLP 工艺已被高通和联发科使用，它可能会改变谷歌Pixel 系列智能手机的游戏规则。Tensor G3 单芯片系统预计将比第一代和第二代平台更加高效。据报道， Tensor G3 将包括 9 个 CPU 核心，采用 1+4+4 布局。去年的Tensor G2采用了4+2+2核心布局。

据报道，新的CPU将配备一个运行频率为3.00GHz的Cortex-X3内核、四个运行频率为2.45GHz的Cortex-A715内核以及四个运行频率为2.15GHz的Cortex-A510内核。它可能包括一个 ARM Mali-G715 GPU，具有 10 个核心，频率为 890MHz。此外，据说 Tensor G3 SoC 还具有 AV1 编码功能。这将使三星多功能编解码器 (MFC) 支持 H.2 和 HEVC 中的 8K30 视频解码和编码。

Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 的发布会将于当地时间 10 月 4 日上午 10:00(美国标准时间晚上 7:30)在纽约举行的Made by Google发布会上举行。除了智能手机之外，此次活动还将首次亮相 Pixel Watch 2 和 Pixel Buds Pro。这些手机已确认从 10 月 5 日起可在印度通过 Flipkart 预订。