韩国媒体报道称，台积电已与博通和英伟达合作开发尖端硅光子学，为人工智能计算提供海量传输速度。

台积电联手英伟达、博通，人工智能产业迈向硅光子快速发展对于那些不知道的人来说，硅光子学是传统铜传输电缆的下一代改进，它结合了激光和硅技术，提供了保证高数据传输速度的解决方案。硅光子学在行业中获得了巨大的吸引力，特别是随着人工智能热潮的到来，因为它在数据中心和高性能计算机器中发挥着至关重要的作用。

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据经济日报报道，台积电、博通和英伟达正在结成合作伙伴关系，旨在创新“硅光子”产业。据传台积电将安排 200 名专业人员进行研发，主要专注于硅光子集成到高速计算芯片的技术，这可能会为 AI 行业带来重大突破。

台积电显然对下一代硅光子的发展非常乐观，该公司副总裁余振华表示，该发展可以解决行业目前存在的几个问题：

如果我们能提供一个好的硅光子集成系统，就能解决能源效率和AI算力两个关键问题。这将是一个新的。

模式转变。我们可能正处于一个新时代的开始。

半导体行业将硅光子视为未来，主要是因为它带来的好处。传统的“电”数据传输的传输速度受到影响，而鉴于genAI的发展已达到前所未有的水平，业界要求“更高的计算速度”。为了满足这一点，硅光子将电转换为光，这保证了更快的速度英特尔最近还在Hot Chips 2023 上详细介绍了其最新的硅光子芯片，该芯片基于 RISC，具有 8 核/528 线程配置。

NVIDIA 和合作伙伴正在努力将该技术从 45 纳米工艺扩展到 7 纳米，这最终将带来显着的板载性能提升。该工艺预计将于 2024 年实施，并于 2025 年实现量产。因此，我们可以看到下一代 AI GPU 在未来几年内拥有显着的传输速度。