英特尔下一代 Battlemage GPU 的测试工具已在网上被发现，该工具将用于 2024 年的 Arc 游戏系列。

英特尔 Battlemage GPU 测试工具显示比 Alchemist 稍大的封装

Intel DesigninTools 网页上列出了 Battlemage GPU 的这两款测试工具。这两个工具集包括BGA2362-BMG-X2和BGA2727-BMG-X3-6CH。现在这些工具用于验证和测试目的，但 BGA 设计可能有助于我们获得有关 Battlemage GPU 设计的一些提示。X2 工具采用 2362 BGA 阵列，X3 工具采用 2727 BGA 阵列。英特尔 Alchemist 的较早报告表明，Arc A770 显卡上使用的顶级 ACM-G10 GPU 芯片采用 BGA 2660 封装。这意味着第二个芯片的封装尺寸比顶部 Alchemist 芯片稍大。

如果这里测试的芯片不是最终设计，那么这没有任何意义，但至少我们知道更大的 Battlemage GPU 封装目前正在测试中。Battlemage GPU 预计将在台积电 (TSMC) 工艺节点上制造，可能是 5 纳米或 4 纳米，但这是另一回事，因为更大的封装尺寸并不自动意味着芯片芯片尺寸也更大。更大的 GPU 封装可能会带有额外的盖子或更大的散热器(现代 GPU 不一定如此)。

英特尔的 Battlemage GPU 将提供Xe2 HPG 和 LPG 两种版本，其中 HPG 芯片针对高端独立显卡系列，LPG 芯片针对 CPU 上的集成设计，例如 2025 年的 Lunar Lake 芯片，预计将仅用于笔记本电脑系列。我们从最近的补丁中得知，Lunar Lake 将在 8 个 Xe 核心内配备 个 Xe Battlemage EU，提供多达 1024 个 ALU，并且由于其更宽的 SIMD 单元，与具有类似配置的 Meteor Lake 和 Arrow Lake 芯片相比，性能大幅提升。