iPhone 15系列——包括 iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max——预计将于今年首次亮相。根据最近网上流传的细节，苹果的下一代 iPhone 机型可能会带来多项硬件升级。据称，iPhone 15 型号配备 USB Type-C 端口和升级后置摄像头，而 Pro 型号可能配备新的 3nm 芯片、钛金属边缘、改进的变焦性能以及易于维修的内部结构，就像推出的 iPhone 14 一样去年。

彭博社的 Mark Gurman 在最新一期的每周 Power On 时事通讯中表示，苹果即将推出的iPhone 15 Pro将放弃其易于识别的不锈钢边缘，取而代之的是更坚固的材料——钛。这表明该公司的下一代 Pro 型号将比前代产品更耐用。与此同时，iPhone 15 Pro 和iPhone 15 Pro Max将采用经过重新设计的内部结构，就像去年的iPhone 14一样，以便更容易维修，他补充道。

Gurman 表示，在内部，iPhone 15 Pro 将搭载新的 3nm 芯片，与去年的 Pro 机型相比，性能将得到提升，新处理器“明显更快”。然而，据报道，购买 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 的客户将获得 iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max上的 4nm A16 Bionic 芯片。

iPhone 15 Pro 可以通过新的操作按钮支持这 9 项功能

Gurman 表示，今年，苹果将采用一种名为“低注射压力包覆成型”的工艺，将 iPhone 15 Pro 系列智能手机的边框尺寸从 14 Pro 型号的 2.2 毫米缩小到 1.5 毫米。 。与此同时，iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 将放弃去年 Pro 机型上的动态岛设计。

此前有报道称，即将推出的 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 将配备升级版 48 兆像素主摄像头，而不是 iPhone 14 和iPhone 14 Plus上的 12 兆像素主摄像头，Gurman 表示，最大的型号——iPhone 15 Pro Max - 将提供改进的光学变焦。苹果的下一代 iPhone 15 Pro Max 预计将配备潜望式摄像头，这是高端 Android 智能手机上配备的硬件功能。