半导体Overlay套刻装备提供商“埃瑞微半导体”完成Pre-A轮融资

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36氪获悉,半导体Overlay套刻装备提供商“埃瑞微半导体”完成Pre-A轮融资,卓源亚洲、金雨茂物联合投资。这是继2024年1月源码资本、险峰长青、卓源亚洲、锡创投、中小企业发展基金;2024年3月金雨茂物、源码资本、卓源亚洲的种子+轮之后,7个月内的第三轮融资。

来源:36氪

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