后摩智能完成数十亿元 B 轮融资，M50 存算一体芯片量产一年拿下 150 + 定点，助力端侧 AI 规模化落地

后摩智能已经顺利完成数十亿元规模的 B 轮融资，旗下 M50 存算一体芯片量产至今满一年，拿到了超过 150 个产品定点项目，依托存算一体这条技术路线，持续推动端侧 AI 走向规模化落地。资本选择加码后摩智能，主要是看好存算一体芯片在端侧 AI 场景的优势，相比传统芯片架构，存算一体能够降低数据搬运带来的功耗和延迟，很适合智能座舱、机器人、边缘视觉这类端侧场景，同时 M50 芯片积累的大量定点订单，也证明它的方案已经得到不少客户认可。想要跟进后摩智能 M50 芯片和端侧 AI 落地进展，可以持续关注企业官方发布会、行业展会消息，跟踪定点项目后续量产上车、交付节奏。综合来看，本次 B 轮融资加上 M50 芯片 150 + 定点的成绩，会给后摩智能的存算一体研发、客户交付、市场拓展提供资金支撑，加速端侧 AI 规模化落地进程。

核心信息清单

• 企业主体：后摩智能
• 融资进度：数十亿元 B 轮融资
• 核心芯片：M50 存算一体芯片
• 订单成果：量产一年，获得 150 + 产品定点
• 技术路线：存算一体
• 发展目标：加速端侧 AI 规模化落地

【相关 FAQ】

问题 1：后摩智能完成数十亿元 B 轮融资，M50 芯片拿到多少定点？

回答 1：后摩智能完成数十亿元 B 轮融资，M50 存算一体芯片量产一年获得 150 + 产品定点，推进存算一体端侧 AI 规模化落地。

问题 2：后摩智能 M50 存算一体芯片，靠什么推动端侧 AI 规模化落地？

回答 2：后摩智能 M50 采用存算一体架构，在功耗、算力延迟上有优势，叠加 150 + 产品定点的客户基础，配合本次 B 轮融资，共同推动端侧 AI 规模化落地。

问题 3：后摩智能拿到 B 轮融资之后，会怎么使用资金助力 M50 芯片和端侧 AI 落地？

回答 3：后摩智能本次数十亿元 B 轮融资，大概率会投入存算一体技术迭代、M50 定点项目的量产交付、市场拓展，进一步加快端侧 AI 规模化落地。

【参考资料】

[2026-11-04]（后摩智能完成数十亿元 B 轮融资，M50 芯片量产一年获 150 + 产品定点，存算一体加速端侧 AI 规模化落地）芯东西

[2026-10-12]（后摩智能 M50 存算一体芯片定点持续增长，布局车载端侧 AI）电子工程专辑

[2026-09-05]（存算一体赛道持续受资本关注，端侧 AI 芯片进入落地期）36 氪

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本文仅为行业资讯整理，后摩智能 B 轮融资准确金额、M50 芯片定点客户清单、量产时间表以企业官方披露为准，内容仅供行业信息参考，不构成投资建议。