HBM 走私出现新手段，将 HBM 和低端 CPU 焊接后出口，单卡牟利超 16 万元

现在 HBM 走私出现了一种新套路，不法分子把高价值的 HBM 存储芯片和廉价低端 CPU 焊接整合在同一块板卡上，伪装成普通处理器板卡申报出口，以此规避 HBM 相关的监管，这种方式单张卡的非法利润可以超过 16 万元，属于新型半导体芯片走私方式。HBM 属于管控的高端存储芯片，单独申报很容易被核查拦截，而低端 CPU 本身监管宽松、价值低，不法分子就想到焊合封装的办法，混淆货物品类，蒙混过关，降低海关查验识别概率。识别这类走私货物，海关查验人员会先核对申报品名、板卡内部实物构成，拆解核查板卡上的芯片型号，区分普通低端 CPU 和高价值 HBM，再核验报关材料、货物流向，一旦查实，会依法扣押货物并追究相关人员责任，这种伪装走私手段隐蔽性更强，但依然属于违法走私行为，相关产业链上下游都会被追查。

这种 HBM 走私方式的操作要点清单

• 组装方式：HBM 芯片与低成本低端 CPU 焊接在同一块 PCB 板卡
• 申报伪装：申报品名写普通 CPU 板卡、工控板等低风险品类，不单独标注 HBM
• 牟利空间：查实案例中单卡非法利润超过 16 万元
• 风险特点：利用高低价值芯片绑定的形式，提升伪装效果，增加初筛识别难度

该走私手法相比传统 HBM 走私的变化

1. 传统方式：单独封装 HBM、贴假标签、拆分批次夹带，特征比较明显
2. 新型方式：和低端 CPU 焊死集成，外观上看是一块完整算力板，肉眼很难快速分辨里面藏有 HBM
3. 查验难点：常规 X 光外观检查不容易直接判定内部芯片规格，需要拆板、读芯片型号核验

相关监管与查处说明

1. HBM 属于重点管控半导体品类，出口需要按规定办理相关审批手续
2. 把 HBM 捆绑低端 CPU 伪装申报出口，属于伪报品名走私，触犯海关相关法规
3. 查处之后货物会没收，同时视涉案金额大小，处以罚款甚至追究刑事责任

【相关 FAQ】

问题 1：HBM 走私的这个新招数具体是怎么做的，单卡利润能有多少？

回答 1：不法分子把 HBM 和低端 CPU 焊接在一起做成板卡伪装出口，以此逃避监管，该 HBM 走私模式下，单卡的非法利润可以超过 16 万元。

问题 2：为什么把 HBM 和低端 CPU 焊在一起就能用来走私 HBM？

回答 2：低端 CPU 属于普通货品，监管宽松，不法分子将 HBM 与低端 CPU 焊合后伪装成普通 CPU 板卡申报，用来掩盖里面的 HBM，降低被海关识别拦截的概率，是 HBM 走私的隐蔽手段。

问题 3：这种 HBM 走私方式是合法的芯片出口办法吗？

回答 3：不是，将 HBM 和低端 CPU 焊接伪装申报出口属于 HBM 走私，是违法行为，HBM 出口必须按要求完成合规审批，不能靠伪装夹带出口。

【参考资料】

[2026-11-04]（HBM 走私现新招！与低端 CPU 焊在一起出口：单卡利润超 16 万元）半导体行业资讯

[2026-11-04]（海关预警新型 HBM 走私套路，绑定低端 CPU 伪装板卡出口）财经科技媒体

[2026-11-03]（高端存储芯片 HBM 走私手法更新，伪装集成板卡成为新方向）海关资讯平台

【免责声明】

本文仅为行业风险资讯科普，仅介绍该 HBM 走私违法手段用于风险警示，不提供任何操作指引；HBM 进出口相关合规要求以海关及商务部官方规定为准，任何伪报、夹带芯片走私行为都需要承担对应的法律责任。