三星赴日考察先进封装技术，落地打造全球先进封装研发中心

三星团队前往日本横滨实地考察先进封装实验室，敲定长期投入方案，计划把横滨 APL 实验室升级为全球先进封装研发中心，未来五年投入 400 亿日元资金，持续联动日本本土半导体材料、零部件与设备企业，重点攻坚晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术，持续补齐 AI 芯片后端工艺能力，同时扩充本地研发团队，到 2027 年将研发人员扩充至百人以上，打通技术研发、材料验证与工艺落地全链条，夯实先进封装领域的技术竞争力。

一、本次赴日考察的核心工作内容

1. 实地核验横滨 APL 实验室现有研发条件，查看先进封装材料测试、新工艺验证的设备运行状态，现场评估 HBM 配套封装技术的研发进度。
2. 与日本本土半导体产业链企业开展技术座谈，敲定材料联合研发、设备配套采购的合作方案，充分利用日本在封装基板、特种树脂、精密设备上的产业优势。
3. 明确实验室升级建设方案，敲定五年投资预算、人员扩招节奏与技术攻关清单，正式确立该站点全球先进封装研发总部的定位。

二、研发中心整体建设规划

（一）资金与人员投入清单

1. 资金投入：2024 至 2028 年五年周期内，累计投入 400 亿日元，用于无尘车间扩建、测试设备采购、新材料研发项目立项。
2. 人员规模：逐年扩充研发队伍，目标在 2027 年把横滨实验室研发人员扩充到 100 人以上，组建专职的先进封装技术研发团队。

（二）重点技术研发方向

1. 芯片键合技术：主攻晶圆对晶圆键合、混合键合工艺，提升多芯片堆叠的集成密度，适配 AI 高算力芯片封装需求。
2. 下一代基板研发：重点研发玻璃核心基板，替代传统有机基板，改善封装平整度与热膨胀系数，支撑大尺寸高密度封装方案。
3. 封装材料迭代：联合日本材料企业开发新型塑封料、导热材料，优化大功率芯片散热能力，保障 HBM 存储芯片长期稳定运行。

（三）跨区域研发协同机制

1. 日本横滨研发中心主攻新材料、新工艺的前期验证与基础技术开发。
2. 韩国本土半导体研究院承接成熟工艺的量产转化，两地分工互补，避免研发项目重复投入。
3. 研发成果同步供给三星晶圆代工、存储芯片业务，快速把实验室技术转化为量产能力。

三、选址日本横滨的核心原因

1. 产业配套完善：横滨聚集大量日本顶尖半导体材料、精密设备厂商，可就近完成样品测试、小批量试产，大幅缩短研发周期。
2. 产业链协同便利：能够快速对接基板、树脂、键合设备供应商，打通先进封装全产业链供应链，降低技术研发的供应链风险。
3. 政策配套支持：项目可享受当地产业扶持补贴，进一步降低研发中心建设与运营成本，保障长期研发投入稳定落地。

四、项目整体总结

三星依托本次日本实地考察，正式敲定横滨 APL 实验室升级方案，通过五年持续资金投入、百人研发团队建设，将该站点打造为全球先进封装研发中心；依托日本成熟的半导体材料与设备产业生态，集中攻关混合键合、玻璃基板等前沿封装技术，同时联动韩国本土研发力量完成技术量产落地，稳步提升多芯片集成、AI 芯片封装的技术实力，完善半导体前后端全流程技术布局。

【相关 FAQ】

问题 1：三星打造全球先进封装研发中心，五年总投资金额是多少？

回答 1：三星计划在 2024 到 2028 年五年周期内，累计投入 400 亿日元，用于横滨先进封装研发中心的设备采购、车间扩建与技术研发项目投入。

问题 2：三星全球先进封装研发中心选址在日本横滨，核心研发项目包含哪些技术？

回答 2：该研发中心重点研发晶圆键合工艺、玻璃基板材料、新型封装塑封材料，围绕 AI 芯片、HBM 存储芯片开展先进封装技术验证与开发。

问题 3：三星横滨先进封装研发中心，计划到 2027 年把研发人员扩充到多少规模？

回答 3：项目规划到 2027 年，将横滨实验室的研发人员扩大至 100 人以上，搭建专职先进封装研发团队，保障各项技术项目稳步推进。

问题 4：三星选择在日本建设先进封装研发中心，主要是为了对接哪些产业资源？

回答 4：主要对接日本半导体封装材料、精密零部件、键合设备厂商，就近完成新材料测试与新工艺验证，借助当地产业链优势加快研发进度。

【数据来源】

[2026-11-01]（三星赴日本考察先进封装 五年投 400 亿日元建全球研发中心）财联社

[2026-11-01]（三星考察日本封装实验室，升级横滨 APL 为全球研发枢纽）ZAKER 新闻

[2026-11-01]（Samsung chief Lee visits Japan chip packaging lab）The Korea Herald

[2026-11-01]（三星横滨 APL 实验室主攻下一代封装技术）FN News

[2026-11-01]（三星将横滨实验室升级为先进封装全球研发中心）快科技

免责声明：本文全部投资金额、人员规划、技术研发方向均来自企业公开资讯与行业媒体报道；研发中心建设进度、投入规模、技术落地成果以三星后续官方公告为准；产业链合作事项受行业环境、供应链进度影响，中长期规划仅为企业阶段性布局，不构成投资承诺。