联电拿下光通讯重磅订单 代工报价达到传统制程 7 倍

联电成功拿下光通讯领域的大额代工订单，这批光通讯芯片代工报价达到传统 CMOS 制程价格的 7 倍，订单收益会明显拉高联电的盈利水平，这批订单初期产能规模为 1 万片，生产场地安排在联电新加坡晶圆工厂，后续还会迎来客户追加订单的机会。之所以能拿到高溢价订单，核心是高速光模块所用的 PIC 光电集成芯片工艺难度很高，光波导、光电信号整合等工艺对生产技术要求严格，全球能稳定量产的代工厂数量不多，原本的主流厂商产能已经被全部订满，市场出现产能缺口，给联电创造了接单机会。联电依托成熟制程搭配特色工艺，打造出光通讯芯片量产能力，成为台湾地区首家可以稳定量产这类芯片的晶圆代工厂，凭借产能与成本优势拿到头部光模块企业的订单，顺利进入 AI 高速光互连供应链当中。

一、订单基础信息

1. 合作客户：全球光模块龙头中际旭创、光引擎芯片厂商赛丽光子。
2. 生产厂址：联电新加坡 12 英寸晶圆厂。
3. 订单体量：初期投片总量 1 万片，后续可继续新增订单。
4. 代工价格：PIC 芯片代工单价为传统 CMOS 制程的 7 倍。

二、拿到高溢价订单的核心原因

1. 工艺门槛高：PIC 芯片需要完成光电转换，涉及光波导、高速调制器等复杂工艺，良率管控难度大，量产门槛远高于普通传统制程芯片。
2. 行业产能紧张：当前 800G、1.6T 高速光模块需求爆发，高塔半导体、格罗方德等老牌厂商产能已经全部饱和，市场出现产能空缺。
3. 技术优势到位：联电已经完成硅光芯片量产落地，具备稳定放量生产的能力，同时拥有成熟制程带来的成本优势，满足客户大批量生产需求。

三、订单落地带来的后续发展

1. 业绩提升：超高的代工报价会直接拉高晶圆产品毛利率，显著增厚联电整体营业利润。
2. 业务扩张：联电正式跻身全球 AI 光互连芯片代工供应链，后续可以持续承接更多光通讯芯片代工需求。
3. 产能扩充：联电已经规划加大资本投入，持续扩充硅光子芯片产能，承接未来持续增长的订单需求。

四、整体总结

联电依靠特色工艺填补了光通讯芯片代工的产能缺口，顺利拿下大额订单，超高的代工报价大幅提升产品盈利，这次接单不仅拉动短期业绩，还帮助企业牢牢抓住 AI 光通讯产业增长红利，打开光芯片代工业务长期增长空间。

【相关 FAQ】

问题 1：联电光通讯重磅订单的代工报价为什么能达到传统制程 7 倍？

回答 1：联电光通讯重磅订单对应的 PIC 芯片生产工艺复杂、量产良率门槛高，加上全球主流代工厂产能已经全部饱和，市场供不应求，所以这份光通讯重磅订单代工报价可以达到传统制程的 7 倍。

问题 2：联电光通讯重磅订单的生产地点和初期产能是多少？

回答 2：联电光通讯重磅订单安排在新加坡晶圆厂生产，这份光通讯重磅订单初期投片总量为 1 万片，后续客户还可以继续追加订单。

问题 3：拿下光通讯重磅订单会给联电带来哪些好处？

回答 3：拿下这份光通讯重磅订单，联电可以依靠 7 倍于传统制程的代工报价提升盈利水平，同时成功进入 AI 高速光互连供应链，后续还能持续承接更多光芯片代工订单，拓展特色工艺代工业务。

【数据来源】

[2026-11-02]（联电夺光通讯重量级大单 价格为传统制程七倍）集微网

[2026-11-02]（UMC Lands Major Heavyweight Order in Optical Communications, Pricing Seven Times That of Traditional Processes）C114Pro

[2026-10-30]（光芯片，迎来拐点）36 氪

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