辉羲智能顺利完成 B 轮融资，2026 全年融资总额突破 25 亿元，全力投入具身智能大算力芯片研发项目

辉羲智能正式收官 B 轮融资，叠加此前 Pre-B + 轮融资，企业在 2026 年度内累计股权融资总额已经突破 25 亿元，本轮资金将全部投入新一代具身智能大算力芯片研发工作，同时推进芯片量产交付与上下游产业生态搭建；当下整个具身智能赛道迎来高速发展，机器人产业对高算力、低功耗专用芯片的需求持续走高，辉羲智能坚持以数据闭环定义芯片的研发思路，已经落地光至 R1 芯片与配套算力平台，具备成熟的芯片软硬件研发基础，本次大额融资可以大幅扩充研发团队、扩充流片预算、完善测试验证体系，加快下一代芯片的架构设计与工程落地，进一步补齐国内具身智能自主算力短板，持续拓宽工业机器人、商用服务机器人、无人物流设备等落地场景，稳步提升国产专用 AI 芯片的市场渗透率，保障企业长期保持技术迭代速度，持续夯实行业算力底座优势。

一、本轮融资项目完整信息清单

1. 融资整体概况 表格 13
2. 资本入局的核心逻辑 本轮吸引国家级产业基金、地方科创基金、产业资本共同参与投资，资本普遍看好具身智能赛道长期增长空间；当前通用 GPU 很难满足机器人实时控制、低功耗运行、端侧本地推理的特殊要求，专用大算力芯片属于产业链核心卡脖子环节，辉羲智能已经完成初代芯片商业化验证，具备从芯片架构设计到软硬件全栈开发的能力，投资可以助力企业快速完成技术迭代，抢占国产机器人算力芯片市场先机。

二、具身智能大算力芯片研发落地实施规划

1. 产品研发梯队布局 企业严格遵循 “研发一代、预研一代、部署一代” 的三阶产品规划，形成持续迭代的产品矩阵： （1）量产部署阶段：光至 R1 芯片持续扩产，保障现有机器人客户批量供货，持续优化芯片稳定性与能效指标； （2）当前主攻研发阶段：本轮融资重点落地新一代具身智能大算力芯片，优化算力利用率、降低功耗，适配多模态大模型本地部署； （3）前沿预研阶段：同步启动下一代芯片架构预研，面向未来人形机器人高并发感知、决策、控制一体化算力需求，搭建全新芯片架构方案。
2. 芯片技术研发重点方向 第一，优化芯片可编程通用架构，提升多模态 AI 模型的推理速度，满足机器人视觉识别、力控感知、路径规划同步运算需求； 第二，完善软硬件协同体系，持续迭代编译器、算子库、运行时环境、嵌入式操作系统，降低算法企业移植模型的开发成本； 第三，强化端侧低功耗设计，兼顾大算力输出与长时间续航，适配移动式服务机器人、户外工业机器人的用电条件； 第四，搭建完整测试验证平台，覆盖高温、震动、电磁干扰等复杂工况，保障芯片在工业场景长期稳定运行。
3. 研发资金投入分配明细 （1）芯片架构设计与 IP 采购：占总融资资金的 55%，用于扩充 IC 设计团队、采购高端 IP、搭建 EDA 设计环境； （2）多轮流片与工程验证：占总融资资金的 25%，用于多次试产流片、高低温可靠性测试、长时间工况稳定性验证； （3）软件工具链开发：占总融资资金的 12%，持续完善模型编译、调试、仿真全链条开发工具； （4）量产与生态拓展：占总融资资金的 8%，对接晶圆制造与封测厂商，同时拓展机器人整机厂商合作伙伴。

三、现有芯片产品商业化落地成果

1. 已落地主力产品：光至 R1 AI SoC 芯片 + Huixi Embodied 系列算力平台，在 2026 世界机器人大会正式对外发布，完成技术成果公开亮相新浪财经。
2. 标杆项目验证：搭载光至 R1 芯片的计算平台已经应用在智元精灵 G2 人形机器人上，在连续多日产线作业测试中，上万次操作任务成功率达到 99.99%，充分验证芯片在实时控制场景下的可靠性。
3. 覆盖应用场景：产品已经批量进入工业制造产线机器人、餐饮服务机器人、园区无人物流车、零售巡检机器人四大主流赛道，形成稳定的客户订单来源。

四、产业生态建设推进计划

1. 上游供应链合作：对接国内晶圆制造、封装测试企业，搭建自主可控流片量产链路，保障芯片大批量稳定供货，降低供应链外部风险。
2. 下游整机生态合作：持续与人形机器人、工业机器人、移动机器人整机厂商开展联合开发，提供芯片 + 开发工具 + 软硬件适配的整套算力方案，缩短整机产品研发周期。
3. 开发者生态搭建：开放软件开发工具链，面向算法团队提供免费调试环境，吸引更多 AI 模型开发者基于辉羲智能芯片开发机器人应用，丰富端侧算法资源。

五、行业发展环境与企业成长优势

1. 行业市场环境 国内人形机器人、工业具身智能设备进入规模化落地周期，端侧专用算力芯片市场规模逐年快速上涨；同时国内产业政策持续鼓励集成电路与人工智能核心硬件自主创新，为国产芯片企业提供良好的政策与产业土壤。
2. 企业核心竞争优势 一是坚持数据闭环驱动芯片设计，芯片功能完全贴合机器人真实作业场景，避免通用芯片性能冗余、功耗过高的问题； 二是具备芯片硬件 + 软件全栈研发能力，不只是提供硬件芯片，还配套完整开发工具，大幅降低客户落地门槛； 三是已经完成初代产品商业化验证，形成可复制的量产交付经验，能够快速把研发成果转化为订单收入。

【相关 FAQ】

问题 1：辉羲智能完成 B 轮融资后，2026 年度累计总融资规模是多少，本轮资金主要投向哪里？

回答 1：辉羲智能在完成 B 轮融资叠加 Pre-B + 轮融资之后，2026 全年累计股权融资总额已经超过 25 亿元；本轮融资资金将重点投向新一代具身智能大算力芯片研发，同时推进芯片规模化交付以及具身智能上下游产业生态建设。

问题 2：辉羲智能具身智能大算力芯片采用什么样的研发理念，当前已经落地哪一款主力芯片产品？

回答 2：辉羲智能以 “数据闭环定义芯片” 作为核心研发理念，贴合机器人真实工况定制芯片架构；目前已经实现量产落地的主力产品是光至 R1 AI SoC 芯片，同时推出 Huixi Embodied 系列算力平台，可满足各类具身智能机器人端侧算力需求。

问题 3：辉羲智能本轮融资之后，在具身智能芯片研发上采用怎样的三阶产品布局？

回答 3：辉羲智能采用 “研发一代、预研一代、部署一代” 三阶布局；现阶段持续量产部署光至 R1 芯片，同时依托本轮融资全力研发新一代具身智能大算力芯片，并且同步开展下一代前沿芯片架构预研，保障产品技术持续迭代升级。

【数据来源】

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免责声明：本文披露的融资额度、投资机构、研发规划均来自企业官方对外发布的公开信息；芯片研发进度、流片周期、量产规模会受技术迭代、供应链排期等客观因素影响，最终产品参数与交付计划以企业后续正式公告为准；文中对具身智能行业市场前景的分析仅基于当前产业发展现状，不构成任何投资决策参考。