本月初，联发科推出了全新4nm旗舰安卓智能手机处理器天玑9300。虽然它是一款功能强大的 SoC，但缺乏高能效的 CPU 内核。这家公司为该芯片组配备了四个主核心和四个中核心。毫不奇怪，人们对其效率和热管理能力感到担忧。看来该公司正在依靠重型性能节流来控制温度。

压力测试显示天玑 9300 会限制 CPU 以保持凉爽，正如我们预测的那样

天玑 9300 配备 1 个主频为 3.25GHz 的 Cortex-X4 主核、另外 3 个主频为 2.85GHz 的 Cortex-X4 核心以及 4 个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A720 中核。联发科表示，这种“突破性的全大核”设计使 CPU 峰值性能提升了 40%。然而，由于没有效率核心，它在峰值速度运行时必然会非常耗电。我们自己的报告显示，芯片在到达之前很久就已经变得非常热。

我们预计联发科会对 CPU 进行节流，以确保天玑 9300 不会过热。结果就是这样。YouTuber @KaroulSahil 最近在新的 MediaTek 处理器上运行了 CPU 节流测试，以测量其性能。该测试向 CPU 加载最多 100 个线程，这些线程是一系列指令或任务。X 上发布的测试结果(通过Wccftech )显示，芯片在两分钟后就开始节流。

在节流时，新联发科技芯片的其中一个 CPU 的运行频率仅为 0.60GHz。其中4个运行速度为1.20GHz，另外3个达到1.50GHz频率(CPU峰值速度为3.25GHz)。这是一个巨大的性能限制。如下图所示，Dimensity 9300 的 CPU 被限制到其最大性能的 46%，以避免过热并控制功耗。