著名智能手机芯片制造商联发科即将推出一款全新中端处理器天玑8300，​​该处理器将是去年12月推出的天玑8200的后继产品。

新芯片将采用1+3+4架构，包括1个主频为2.8GHz的Cortex-X3核心、3个主频为2.4GHz的Cortex-A714核心和4个主频为1.6GHz的Cortex-A510核心。GPU方面，该芯片将集成850MHz的ARMMaliG52-MC6GPU，这些特性使得天玑8300成为一款强大的全能处理器，能够在游戏、摄影、人工智能等各种使用场景中提供高性能。。

天玑8300还将兼容5G网络，支持sub-6GHz和毫米波频段。此外，该芯片将支持联发科技HyperEngine4.0技术，该技术可优化连接、电池管理和游戏的图形质量。该芯片还将能够支持刷新率高达144Hz和分辨率高达FHD+的显示器。

天玑8300定于本月发布，但目前尚不清楚哪款智能手机将是第一批搭载该芯片的智能手机。不过，据推测该芯片可能会被一些中国制造商采用，例如小米、Oppo和Vivo，这些制造商过去已经与联发科合作。因此，天玑8300可能是高通Snapdragon7Gen1的可行替代品，后者是目前市场上最受欢迎的中端处理器之一。

不过，天玑8300并不是联发科本月唯一的消息。事实上，该芯片制造商还发布了其旗舰处理器天玑9300，该处理器将率先使用四个Cortex-X4内核，这是ARM最强大的内核。天玑9300在CPU性能方面将能够超越高通骁龙8Gen3，并将配备ImmortalisG720GPU，支持硬件光线追踪等高级功能。天玑9300将与vivoX100系列独家首发，后者将于11月13日亮相。因此，这对于联发科来说是非常重要的一个月，它展现了其在智能手机芯片领域创新的雄心和能力。