中国PC硬件制造商Erying向市场推出了新一波Intel B760M主板。该主板配备英特尔第 13 代Raptor Lake移动处理器，最高支持Core i9-13900H，并带有集成均热板冷却器。
该主板采用 microATX 外形尺寸，配备 B760M 芯片组，这已成为面向预算的主板的普遍选择。然而，这些并不是标准的 LGA1700 主板。Erying的主板采用Raptor Lake H系列处理器，采用FCBGA1744插槽和焊接CPU，消除了升级的可能性。消费者会希望明智地选择他们的处理器，因为他们会被困住。Ering 提供 B760M 主板，提供三种 45W Raptor Lake H 系列选项：Core i9-13900H、Core i7-13700H 和 Core i5-13500H。
Erying 在主板上实施了似乎是七相供电系统。复合铝合金散热器将使该区域保持凉爽。主板从标准 24 针电源连接器和 8 针 EPS 连接器获取电源。鉴于这些是移动处理器，功耗要求远低于标准台式机部件。i9-13900H 的基本 TDP 为 45W，最大 PL2 功耗为 115W。
Raptor Lake H 系列处理器通常配备集成 CPU 冷却器。二盈在新机型上将之前的铜铝合金CPU散热器更换为均热板，以提高散热效果。该公司声称新的冷却器可将处理器温度降低高达 20%。尽管包含集成冷却功能，但消费者可以在主板上使用第三方冷却器，因为安装孔遵循 LGA115x 设计。