大家好我是小蝌蚪,导热垫片,关于导热垫片的基本详情介绍很多人还不知道,那么现在让我们一起来看看吧!
1、导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
2、热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
本文关于导热垫片的基本详情介绍就讲解完毕,希望对大家有所帮助。
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