高通最近发布了Snapdragon 8 Gen 3，我们已经获得了有关其后继产品的信息。可靠消息人士刚刚分享了有关 Snapdragon 8 Gen 4 SoC 的一些信息。

他还表示，该芯片采用2+6结构，将采用台积电3nm工艺制造。需要提醒的是，Snapdragon 8 Gen 3 采用台积电 4nm 工艺制造。

 此外，爆料者还表示，高通Oryon架构的设计和性能有了“显着提升”。因此，根据这些信息，Snapdragon 8 Gen 4 看起来确实很有前途。

我们还没有真正有机会正确测试 Snapdragon 8 Gen 3。采用该芯片的智能手机正在进入市场，但我们才刚刚开始 Snapdragon 8 Gen 3 的市场冒险。

高通对 Snapdragon 8 Gen 3 做出了巨大的承诺

高通对 Snapdragon 8 Gen 3 做出了一些郑重承诺。该公司表示了各种改进，包括性能方面的改进。不过，该芯片似乎确实比其前身更热，而且效率似乎更低。

这是否会成为一个问题还有待观察，但很可能会很好。当然， Snapdragon 8 Gen 4预计不会很快上市。该芯片可能会在明年第四季度推出，因此我们需要等待一段时间才能实现。