英特尔的 x86 芯片现已进新领域——著名硬件泄密者 @YuuKi_AnS 发布的泄露幻灯片(但很快被删除)表明，Lunar Lake MX 处理器的计算模块将使用台积电的 N3B 制造技术制造，这标志着英特尔首次其最高端的 x86 核心使用外包工艺节点技术。英特尔的Lunar Lake 处理器 将采用全新的微架构，从头开始设计，以提供突破性的每瓦性能效率，主要针对移动设备，但目前还不清楚这些幻灯片有多旧——这可能反映了较早的计划该系列。

根据幻灯片，英特尔的 Lunar Lake MX 平台阵容将提供具有最多 8 个通用核心(四个高性能 Lion Cove 和四个 Skymont 节能核心)、12MB 缓存、最多 8 个 Xe2 GPU 集群以及最多 8 个通用核心的处理器。到六块 NPU 4.0 AI 加速器。根据功率目标，该平台将支持 8W 无风扇以及 17W – 30W 有风扇设计。

据称，该计算模块将采用台积电的 3 纳米级 N3B 工艺技术生产。与此同时，英特尔自己表示，其Lunar Lake CPU将使用自己的 18A(1.8纳米级)制造工艺。

英特尔的 Lunar Lake MX 平台将保留英特尔的多芯片 Foveros3D 互连设计方法。不过，根据幻灯片，为了减少物理占用空间，英特尔计划将 CPU、GPU 和内存控制器打包到同一块中，同时将其他所有内容放入 SoC 块中。

此外，英特尔的Lunar Lake MX主要针对笔记本电脑，它将配备16GB或32GB的LPDDR5X-8533封装内存，这将进一步减少平台的占用空间并提高性能。