据DigiTimes报道，Nvidia 将于明年采用台积电的 3nm 级工艺技术。该公司预计将使用该技术生产代号 GB100 的计算图形处理器。然而，该公司很可能会使用相同的制造技术来生产所有 Blackwell GPU。

该报告称，Nvidia 的 GB100 预计将于 2024 年推出，这将与 Nvidia 通常每两年推出新 GPU 架构的节奏保持一致。B100 很可能是 Nvidia 用于人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 应用的下一代计算 GPU 产品。同时，最新传闻表明，GB100产品将采用多chiplet设计，与基于Hopper架构的GH100产品相比，性能有明显提升。

台积电的哪些3nm级制程技术将被Nvidia采用还有待观察。台积电拥有众多3nm节点，包括性能增强型N3P和面向HPC的N3X。Nvidia 已为其 Ada Lovelace、Hopper 和 Ampere GPU 使用定制制造技术，因此该公司也有可能在其 Blackwell 图形处理器中使用定制节点。

当然，明年采用台积电 N3 技术的不会只有 Nvidia：AMD、英特尔、联发科和高通都计划在 2024 年至 2025 年采用该代工厂的 3 纳米级节点之一。事实上，联发科已经已经与台积电合作流片了其第一个 N3E 设计。

目前，只有苹果公司使用台积电的 N3B(第一代 N3)技术来制造其用于智能手机的 A17 Pro 片上系统。该技术预计将被其他 SoC 采用，包括用于 Mac 个人电脑的 M3、M3 Pro、M3 Max 和 M3 Ultra。