正如最近的财报电话会议所示，为了满足计算 GPU 以及用于 AI 和 HPC 的其他处理器的需求，台积电最近订购了用于晶圆上芯片 (CoWoS) 封装的其他工具。据 DigiTimes报道，该公司似乎对 AMD 即将推出的 Instinct MI300 系列数据中心 APU 和 GPU 的需求特别乐观，称其将占 Nvidia CoWoS 封装芯片总产量的一半。

AMD MI300 系列即将量产，以及晶圆上芯片 (CoWoS) 封装产能持续短缺(Nvidia 的需求加剧了这种情况)，引发了这种持续的扩张。DigiTimes 甚至援引业内人士的话说，当 AMD 的 MI300 系列进入量产时，台积电这款基于 CoWoS 的产品的出货量将相当于 Nvidia 配备 CoWoS 的 GPU 总量的一半。四分之一。

这实质上表明，对 AMD 下一代计算 GPU 的需求将占 Nvidia 配备 CoWoS 的 GPU 出货量的一半，这是一个非常乐观的预期，因为如今 Nvidia 由于其 CUDA 软件的主导地位而占据了超过 90% 的计算 GPU 市场AI 和 HPC 开发人员之间的堆栈。

据 DigiTimes 报道，为了扩大 CoWoS 产能，台积电最近向先进封装设备供应商下了新订单，包括 Apic Yamada、Disco、Gudeng Precision Industrial 和 Scientech。据华兴证券称，此类工具的交付时间目前不到六个月。除了 AMD 和 Nvidia 之外，亚马逊、Broadcom 和 Xilinx 也将 CoWoS 封装用于其数据中心产品。

TSMC 的 CoWoS 封装技术用于将 Instinct MI250/MI300 小芯片拼接在一起，并将 HBM​​ 内存连接到解决方案的计算块。如果没有 CoWoS 封装，就不可能构建 AMD 的 MI200 和 MI300 系列产品，以及依赖 HBM 内存的 Nvidia 计算 GPU。

根据非官方信息，台积电计划到 2023 年底将其现有 CoWoS 产能从每月 8,000 片晶圆提高到每月 11,000 片晶圆。另一则传言称，台积电还计划到 2024 年底将这一数字进一步提高到 14,500 至 16,600 片晶圆。此前，有传言称英伟达计划在 2024 年底前将 CoWoS 产能扩大至每月 20,000 片晶圆。与此同时，台积电仅表示计划在 2024 年底前将 CoWoS 产能增加一倍。

AMD 宣布客户对其即将推出的 Instinct MI300 系列 APU 和 GPU 表现出“非常高”的兴趣，该产品将于 2019 年投入生产，周二盘后交易中，AMD 股价上涨 4%。第四季度。然而，据路透社报道，周三该股下跌约 6%，因为分析师对这家芯片设计商的人工智能升级目标表示怀疑，认为他们可能过于乐观。据路透社报道