PowerColor 的 Radeon RX 7900 XTX Red Devil 显卡火爆。而且，不，我们并不是说它们很受欢迎，而是它们受到异常高温的影响。Igor 实验室的 Igor Wallossek发现不正确的热应用是问题所在。

PowerColor Radeon RX 7900 XTX 显卡上的 GPU 热峰值导致公司立即修复

PowerColor 的 Red Devil Radeon RX 7900 系列是基于新 RDNA 3 架构的旗舰产品。与该公司的水冷式 Liquid Devil 显卡不同，该设计以空气冷却器为蓝本

Wallossek 在显卡的初始测试期间发现了温度峰值。他使用了“Borderlands 3 savefile with rBAR enabled in Ultra-HD”，并将图形设置为最大。在此测试中，他发现 GPU 风扇正在节流，并意识到显卡温度飙升至 110°C。虽然 GPU 飙升到如此高的情况并不少见，但与参考 RX 7900 XTX GPU 相比，产生高达 19 开尔文的差异，而PowerColor Red Devil 达到了 30 开尔文差异(80°C 和 110°C 之间)，这比非典型生产的要高得多。即使是 Sapphire Nitro+ GPU 也能达到 22 开尔文的差异。

Wallossek 将 Radeon RX 7900 XTX 定制 GPU 拆开，发现导热界面材料(TIM——在这种情况下，TIM 是导热膏)在 GPU 芯片上的涂抹不均匀。GPU 裸片的区域没有 TIM 覆盖，这会导致温度节流。他重新正确应用 TIM 以确保更好的热传导并重新组装卡。在运行更多测试后，温度下降了十五度，降至 75° C，而热点降至 95° C。