距离骁龙 8 Gen 2 的生命周期结束还有几个月的时间。这并不完全是结束，毕竟骁龙 8+ Gen 1 是为了证明生命在“过时”之外依然闪耀着光芒。然而，我们都知道，到今年 11 月/12 月，高通将举行例行的 Snapdragon Summit 活动，公布Snapdragon 8 Gen 3。关于这款芯片组的第一个谣言已经浮出水面。根据谣言，我们不会看到 3nm 制造的演变。相反，高通将继续使用台积电的 4nm 节点。事实上，下一个芯片应该不会带来太多变化，但Snapdragon 8 Gen 4 会带来巨大的变化。

Snapdragon 8 Gen 4 将放弃 ARM，转而使用 Nuvia 的 Oryon 内核

据说 Snapdragon 8 Gen 3 重复了 1 + 4 + 3 配置。它可能会带来 ARM 的下一代 Cortex-X4 以及新的 A7xx 和 A5xx 系列内核。我们还希望出现超频增强版以及适用于 Galaxy 的 Snapdragon 8 Gen 3。三星将保持与高通的合作伙伴关系，直到其新的旗舰芯片组准备就绪。事情将继续正行，直到 2024 年底，届时我们可能会看到 Snapdragon 8 Gen 4 的重大消息。根据一份新报告，该芯片组将更换 ARM 的核心，以采用新的内部开发的 Oryon 核心设计。

高通采取了一些举措，在 2021 年开始开发自己的内核。该公司以约 15 亿美元的价格收购了 Oryon 内核背后的初创公司 Nuvia。一开始，报道称此举是为了对抗苹果的 M 系列芯片。然而，不仅如此。根据专家 Revegnus 的说法，高通的 Snapdragon 8 Gen 4 将带来新的内核。提示者显示了 Snapdragon 8 Gen 3 和 Snapdragon 8 Gen 4 的规格和基准测试结果比较。如果信息准确，那么我们正在寻找某种内部人士。爆料者称，骁龙 8 Gen 4 将使用台积电的 N3E，这是第二代 4nm 节点。这些新芯片将取代 ARM，使多核性能提高 40%。