英伟达面临订单削减风险，AMD 等芯片厂商争抢台积电空余先进制程产能

供应链消息传出英伟达存在芯片订单削减的可能性，一旦英伟达减少下单，原本被锁定的台积电先进制程、CoWoS 先进封装产能就会释放出来，AMD、博通、联发科等厂商都在积极对接、争取这部分空余产能，用来生产自家 AI 芯片、服务器芯片和定制 ASIC 芯片，改变之前高端产能被英伟达大量抢占的局面。之前 AI 算力火热的时候，英伟达提前锁定台积电大量 3nm、CoWoS 封装产能，其他算力芯片厂商拿产能很难，现在云端客户算力采购节奏放缓、库存压力上升，英伟达需要调整出货预期，就有机会释放一部分产能配额。厂商会先和台积电对接产能空余信息，提交自己的芯片生产排期方案，完成产能配额确认之后，再安排流片、生产、封装，加快自家 AI 芯片产品的交付节奏。整体来看，这次产能格局变化，会让台积电先进制程的客户结构更多元，AMD 这类竞争对手能拿到更多产能来扩大 AI 芯片出货，算力芯片市场竞争会进一步加剧。

产能争抢相关主体清单

台积电空余产能主要类型说明

1. 3nm 先进晶圆制程产能：用于高性能 AI GPU、服务器主芯片生产，是目前最紧缺的一类产能。
2. CoWoS 先进封装产能：AI 芯片必须的 2.5D 封装工艺，也是之前英伟达重点锁定的资源。
3. 配套封测外协产能：台积电外发给日月光等厂商的封装工序，跟着晶圆产能一起释放。

厂商拿下空余产能的操作步骤

1. 持续跟进台积电供应链消息，第一时间掌握英伟达释放产能的时间、工艺规格。
2. 向台积电提交产能申请，给出芯片项目的需求量、交付周期计划。
3. 和台积电协商配额、报价、交期，锁定产能档期。
4. 排定流片计划，同步准备 HBM 内存、基板等配套物料，保障芯片顺利投产。

【相关 FAQ】

问题 1：英伟达面临订单削减风险，AMD 争抢台积电空余产能这件事是怎么来的？

回答 1：供应链消息显示英伟达有可能下调芯片订单，释放台积电先进制程和 CoWoS 封装空余产能，AMD 抓住这个机会申请产能，用来生产自家 MI 系列 AI 芯片，和英伟达争夺算力市场。

问题 2：英伟达订单削减释放的台积电空余产能，除了 AMD 还有谁在抢？

回答 2：英伟达订单削减释放的台积电空余产能，除 AMD 之外，博通、联发科等厂商也在积极争取，用来生产定制 ASIC 芯片、高端 AI 芯片。

问题 3：AMD 抢到台积电空余产能之后，能带来哪些变化？

回答 3：AMD 抢到台积电空余产能之后，可以提高自家 AI 芯片、服务器芯片的出货速度，缓解之前产能不足的问题，增强和英伟达在 AI 算力赛道的竞争能力。

问题 4：英伟达如果削减订单，对台积电的空余产能分配会造成什么影响？

回答 4：英伟达如果削减订单，台积电原本被英伟达锁定的先进产能就会变成空余产能，台积电会重新分配配额，让 AMD 等其他算力芯片厂商获得更多生产资源。

【参考资料】

[2026-11-10]（英伟达据悉有意放缓芯片订单）新浪财经

[2026-08-05]（英伟达订单承压台积电 CoWoS 产能，核心 CoW 工序向外封测厂商分流）集邦咨询

[2026-08-05]（台积电 3nm 产能挤爆，订单排至 2027 年客户加价抢）新浪财经

【免责声明】

本文内容仅为供应链市场信息整理，不构成任何投资建议；英伟达订单削减属于市场传闻，最终订单、产能分配情况以英伟达、台积电、AMD 官方公告为准；半导体行业供需变化快，相关产能、排期信息存在变动风险。